[发明专利]电子器件模块及其制造方法有效
申请号: | 200780044566.2 | 申请日: | 2007-01-10 |
公开(公告)号: | CN101548379A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 理查德·马茨;露特·门纳;斯特芬·沃尔特 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 炜;许伟群 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子器件模块,其具有至少一个陶瓷电路支承体(2,3)和带有至少一个冷却体(4)的冷却装置,其特征在于,
在陶瓷电路支承体(2,3)和冷却装置(4)之间构建有复合区(5,7;6,8)用于将电路支承体(2,3)与冷却装置(4)相连,该复合区(5,7;6,8)包括共晶区域(7,8)和至少部分由金属构建的复合层(5,6)。
2.根据权利要求1所述的电子器件模块,其特征在于,共晶区域(7,8)设置在复合层(5,6)与金属冷却装置(4)之间。
3.根据权利要求1所述的电子器件模块,其特征在于,复合区(5,7;6,8)整面地构建在电路支承体(2,3)与冷却装置(4)之间。
4.根据权利要求2所述的电子器件模块,其特征在于,复合区(5,7;6,8)整面地构建在电路支承体(2,3)与冷却装置(4)之间。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件模块,其特征在于,在将电路支承体的单个层与冷却装置连接在一起之前,金属复合层(5,6)作为金属膏至少局部地施加在电路支承体(2,3)上。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件模块,其特征在于,电路支承体构建为陶瓷的低温共烧陶瓷电路支承体(2,3)。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件模块,其特征在于,电路支承体构建为陶瓷的低温共烧陶瓷电路支承体(2,3),并且在用于连接陶瓷电路支承体(2,3)的单个层的低温共烧陶瓷工艺中能够产生共晶区域(7,8)用于与冷却装置(4)反应性地产生复合结构。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件模块,其特征在于,冷却装置(4)至少在一侧横向地延伸超出电路支承体(2,3)的范围。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的电子器件模块,其特征在于,在电路支承体(2,3)、复合区(5,7;6,8)和冷却装置(4)之间的复合结构通过在840℃到930℃之间的温度的烧结工艺来构建。
10.根据权利要求9所述的电子器件模块,其特征在于,在电路支承体(2,3)、复合区(5,7;6,8)和冷却装置(4)之间的复合结构通过在900℃的温度的烧结工艺来构建。
11.一种用于制造电子器件模块(1)的方法,其中构建有至少一个多层陶瓷电路支承体(2,3),并且该电路支承体与带有至少一个冷却体(4)的冷却装置相连,其特征在于,
电路支承体(2,3)和冷却装置(4)通过复合区(5,7;6,8)相连,该复合区(5,7;6,8)通过共晶区域(7,8)和用于与陶瓷金属材料相连的并且至少部分由金属构建的复合层(5,6)来构建。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,在用于连接电路支承体(2,3)的单个层的工艺之前,将含金属的膏设置到电路支承体(2,3)和/或冷却装置(4)上,并且由此在用于连接电路支承体(2,3)的单个层的工艺中构建金属复合层(5,6)。
13.根据权利要求11或者12所述的方法,其特征在于,共晶区域(7,8)构建在金属复合层(5,6)与冷却装置(4)之间。
14.根据权利要求11或者12所述的方法,其特征在于,在连接期间在电路支承体(2,3)、复合层(5,6)和冷却装置(4)之间构建有共晶区域(7,8)。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,共晶区域(7,8)通过借助低于如下工艺温度的熔化温度进行材料结合来构建:在所述工艺温度下电路支承体(2,3)、复合层(5,6)和冷却装置(4)彼此连接。
16.根据权利要求15所述的方法,其特征在于,电路支承体(2,3)、复合层(5,6)和冷却装置(4)通过在840℃到930℃之间的温度的烧结工艺来连接。
17.根据权利要求16所述的方法,其特征在于,电路支承体(2,3)、复合层(5,6)和冷却装置(4)通过在900℃的温度的烧结工艺来连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥斯兰姆有限公司,未经奥斯兰姆有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780044566.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于输送管道的盲板
- 下一篇:一种零件用的气体压力试验堵盖