[发明专利]屏蔽导体和屏蔽导体的制造方法无效
| 申请号： | 200780043219.8 | 申请日： | 2007-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101553885A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 渡边邦彦;宫木秀夫;伊泽克俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/17 | 分类号： | H01B7/17;H01B7/20;H01B7/42;H01B13/22 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林月俊;安 翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种屏蔽导体(Wa)，包括：金属管(20)；插入到管(20)中的电线(10)；以及沟状装配元件(22)，该沟状装配元件(22)设置在管(20)中并沿着电线(10)的轴线方向延伸，同时紧密地附接到所述电线的外周。由于管(20)中的沟状装配元件(22)的内表面紧密地附接到电线(10)的外周，所以在电线(10)中产生的热被直接传递到管(20)，然后从管(20)的外周释放到大气中。这提高了屏蔽导体(Wa)的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 导体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽导体，包括：金属管；插入到所述管中的电线；以及沟状装配元件，该沟状装配元件设置在所述管中，并沿着所述电线的轴线方向延伸，同时，该沟状装配元件紧密地附接到所述电线的外周。
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