[发明专利]屏蔽导体和屏蔽导体的制造方法

权利要求书

1.一种屏蔽导体，包括：

金属管；

插入到所述管中的电线；以及

沟状装配元件，该沟状装配元件设置在所述管中，并沿着所述电线的轴线方向延伸，同时，该沟状装配元件紧密地附接到所述电线的外周。

2.根据权利要求1所述的屏蔽导体，其中，所述电线用来供给用于车辆动力的电力，并且所述管布置在所述车辆的车体的地板下。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽导体，其中，所述管设有多个所述沟状装配元件，并且所述多个沟状装配元件紧密地附接到多根所述电线的外周。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽导体，其中，所述沟状装配元件形成有包围所述电线的整个外周的筒部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的屏蔽导体，其中，所述管通过对具有所述沟状装配元件的多个板状构成元件进行结合而形成。

6.根据权利要求5所述的屏蔽导体，其中，在所述多个板状构成元件中形成有沿着所述板状构成元件的侧边缘的邻接元件，从而在所述沟状装配元件单独地外装到所述电线的状态下，通过对所述多个板状构成元件进行结合而构成所述管，并且对应的邻接元件以可导通的方式彼此牢固固定。

7.根据权利要求5或6所述的屏蔽导体，其中，所述板状构成元件具有折曲形状，而所述电线包括由单芯线构成的导体，并且通过弯曲加工来弯曲所述电线，以使所述电线的形状符合所述板状构成元件的形状。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的屏蔽导体，其中，所述对应的邻接元件通过缝焊彼此牢固固定。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的屏蔽导体，其中，在每个板状构成元件中形成多个所述沟状装配元件，并且定位在如下两部分之间的部分处于磁绝缘状态，该两部分即：位于所述板状构成元件中的彼此相邻的所述沟状装配元件之间的部分，和位于其他板状构成元件中的彼此相邻的所述沟状装配元件之间的部分。

10.根据权利要求5至9中任一项所述的屏蔽导体，其中，所述电线的截面形状是圆形，通过对沿着板厚度方向交迭的两个板状构成元件进行结合而形成所述管，并且每个板状构成元件中的所述沟状装配元件的截面形状是半圆形。

11.根据权利要求5至9中任一项所述的屏蔽导体，其中，所述电线的截面形状近似是四边形，并且每一个所述板状构成元件中的所述沟状装配元件的截面形状近似是四边形。

12.根据权利要求11所述的屏蔽导体，其中，通过对沿着板厚度方向交迭的两个板状构成元件进行结合而形成所述管。

13.根据权利要求12所述的屏蔽导体，其中，所述电线具有扁平且近似矩形的截面形状，并且所述电线相对于所述板状构成元件定位为使得所述电线的厚度方向和所述板状构成元件的板厚方向在相同的方向上。

14.根据权利要求5至9中任一项所述的屏蔽导体，其中，通过对沿着板厚度方向交迭的两个板状构成元件进行结合而形成所述管，并且一个板状构成元件是平板，而另一个板状构成元件形成有设置在其中的所述沟状装配元件。

15.根据权利要求1至4中任一项所述的屏蔽导体，其中，所述管形成有几乎在中央处折回的一个板状构成元件。

16.一种屏蔽导体的制造方法，该方法执行以下过程：

用于形成具有沟状装配元件的多个金属板状构成元件的过程；

用于将所述沟状装配元件外装到电线的过程；以及

用于通过结合所述金属板状构成元件以包围所述电线来构成管的过程。

17.根据权利要求16所述的屏蔽导体的制造方法，该方法执行以下过程：

用于在所述多个板状构成元件中沿着所述板状构成元件的侧边缘形成邻接元件的过程；

用于将所述多个板状构成元件单独地外装到所述电线的过程；以及

用于通过使所述邻接元件彼此更接近并将它们以可导通方式牢固地固定、从而结合所述多个板状构成元件来构成所述管的过程。

18.根据权利要求17所述的屏蔽导体的制造方法，该方法执行用于通过缝焊将所对应的邻接元件彼此牢固固定的过程。

19.根据权利要求16至18中任一项所述的屏蔽导体的制造方法，该方法执行以下过程：

用于将所述板状构成元件形成为折曲形状的过程；

用于对包括单芯线的所述电线进行弯曲以符合所述板状构成元件的形状的过程；以及

用于通过所述弯曲将所述沟状装配元件外装到所述电线的过程。