[发明专利]可低温固化的导电胶粘剂以及由其形成的电容器有效

专利信息
申请号: 200780042814.X 申请日: 2007-11-16
公开(公告)号: CN101622324A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 安东尼·P·查科 申请(专利权)人: 凯米特电子公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C08G65/18
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 丁业平;张天舒
地址: 美国南*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种改进的导电胶粘剂和使用该改进的导电胶粘剂制成的电容器。该导电胶粘剂含有:60-95重量%的导体;5-40重量%的树脂。其中该树脂含有:55-98.9重量%的如结构A定义的单体,0.1-15重量%的催化剂,1-30重量%的如结构B定义的促进剂,和0-15重量%的填料。
搜索关键词: 低温 固化 导电 胶粘剂 以及 形成 电容器
【主权项】:
1.一种导电胶粘剂,其含有:60-95重量%的导体;5-40重量%的树脂;其中所述树脂含有:55-98.9重量%的如下式定义的单体:其中:R是具有1-10个碳的脂烃基;R1是具有1-10个碳的脂烃基;R2是烷基、烷基醚、芳基醚、硅烷或者硅氧烷;并且其中R和R1、或者R和R2、或者R1和R2可以结合形成环烷基或环芳基;0.1-15重量%的催化剂;1-30重量%的如下式定义的促进剂:其中:R3是具有1-10个碳的烷基或具有1-10个碳的取代烷基;并且R4是具有1-10个碳的烷基或具有1-10个碳的取代烷基,其前提是,R3和R4中至少一个被OR5取代,其中R5选自H、烷基和芳基;以及0-15重量%的填料。
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