[发明专利]可低温固化的导电胶粘剂以及由其形成的电容器有效
申请号: | 200780042814.X | 申请日: | 2007-11-16 |
公开(公告)号: | CN101622324A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 安东尼·P·查科 | 申请(专利权)人: | 凯米特电子公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C08G65/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
地址: | 美国南*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 固化 导电 胶粘剂 以及 形成 电容器 | ||
1.一种导电胶粘剂,其含有:
60-95重量%的导体;
5-40重量%的树脂;
其中所述树脂含有:
55-98.9重量%的如下式定义的单体:
其中:R是具有1-10个碳的脂烃基;
R1是具有1-10个碳的脂烃基;
R2是烷基、烷基醚、芳基醚、硅烷或者硅氧烷;并且
其中R和R1、或者R和R2、或者R1和R2可以结合形成环烷基 或环芳基;0.1-15重量%的催化剂;
1-30重量%的如下式定义的促进剂:
其中:R3是具有1-10个碳的烷基或具有1-10个碳的取代
烷基;并且
R4是具有1-10个碳的烷基或具有1-10个碳的取代烷基,
其前提是,R3和R4中至少一个被OR5取代,其中R5选自
H、烷基和芳基;
以及
0-15重量%的填料,
其中,所述脂烃基既表示取代的基团又表示非取代的基团。
2.权利要求1所述的导电胶粘剂,其中所述R和R1、或者所述
R1和R2结合形成选自环烷基和环芳基的基团。
3.权利要求1所述的导电胶粘剂,其中所述R1是具有1-5个碳 的烷基基团,其中,所述烷基基团既表示取代的基团又表示非取代的 基团。
4.权利要求1所述的导电胶粘剂,其中所述R2选自C6H5O-和 C6H11。
5.权利要求1所述的导电胶粘剂,其中所述单体选自由苯基缩 水甘油醚环氧化合物和脂环族环氧化合物所组成的组。
6.权利要求5所述的导电胶粘剂,其中所述单体为3,4-环氧- 环己烷羧酸3,4-环氧环己基甲酯。
7.权利要求1所述的导电胶粘剂,其中所述催化剂为强酸的季 铵盐。
8.权利要求1所述的导电胶粘剂,其中所述催化剂包含选自六 氟锑铵、三氟甲磺酸的金属盐和三氟甲磺酸季铵盐中的一种。
9.权利要求1所述的导电胶粘剂,其中所述促进剂选自
其中,R6和R7优选为选自H和羟基;
以及
其中R8或R9是羟基。
10.权利要求1所述的导电胶粘剂,其中所述促进剂选自官能性 氧杂环丁烷和三羟甲基丙烷氧杂环丁烷。
11.权利要求1所述的导电胶粘剂,其中所述导体包括涂有酸涂 层的银。
12.权利要求11所述的导电胶粘剂,其中所述银包括银片或银 粉。
13.权利要求12所述的导电胶粘剂,其中所述银片或银粉的粒 度为50nm-15μm。
14.权利要求11所述的导电胶粘剂,其中所述酸涂层选自油酸、 亚油酸、硬脂酸、亚麻酸和异十八烷酸。
15.权利要求1所述的导电胶粘剂,其中所述导体和所述填料之 一包含至少一种选自锡、铜、镍、银、金、钴、涂覆银的铜、涂覆银 的镍、涂覆金的银、涂覆金的铜、涂覆金的镍、涂覆银的石墨、涂覆 镍的石墨、涂覆银的镍、涂覆镍的碳、石墨、碳纳米管、纳米土、膨 润土、二氧化硅、碳纤维、玻璃纤维、氧化银和炭黑中的材料。
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