[发明专利]用于工件储料器的可移除式室有效
| 申请号： | 200780042129.7 | 申请日： | 2007-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN101617397A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 卢茨·雷布施托克 | 申请（专利权）人： | 动力微系统公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 德国巴登*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用于配置可隔开的设备以适应紧急反应的设备和方法。示例性设备包括用于储存工件的多个可移除室，以便在诸如电源故障或设备故障的紧急事件中，能够从设备中移除工件，以进行连续的处理，而不中断制造设备的流程。该可隔开的设备可以包括紧急存取口，该紧急存取口包括至活动的工件移除设备的匹配接口，以接近单独的室，而不影响储存在储料器中的工件的质量、缺陷和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工件 料器 | ||
【主权项】：
1.一种工件储料器，包括：用于储存多个工件的腔，所述腔划分成多个室；机械手机构，所述机械手机构将工件从所述腔传送至IO站；和多个紧急存取口，所述多个紧急存取口用于在发生机械手故障的情况下存取工件，所述紧急存取口存取单独的室以防止对其它室的污染。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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