[发明专利]热电模块及金属化基板有效
| 申请号： | 200780040907.9 | 申请日： | 2007-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101558505A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 小西明夫;山梨正孝;一启文;藤川晋吾 | 申请（专利权）人： | KELK株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;F25B21/02;H01L23/38;H01L35/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在利用了珀耳帖效应的热电模块(1)中，对元件占有面积率为40％以下的热电模块，在金属化层(4a、4b)加入狭缝，该元件占有面积率用相对于通过金属化层(4a)连接冷却对象的绝缘基板(2a)的面积的、与热电元件(5a、5b)的电流通电方向垂直的剖面面积的总合的比例来定义。根据这样的结构，能防止由于装配时产生的热应力或封装等的安装、或者为了安装被冷却物而预先进行预焊接时的热应力，引起的热电元件的破损。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 金属化 | ||
【主权项】：
1.一种金属化基板及热电模块，在利用了珀耳帖效应的热电模块中，元件占有面积率为40％以下，该元件占有面积率用热电元件的与电流通电方向垂直的剖面面积的总合相对于通过金属化层连接冷却对象的绝缘基板的面积的比例来定义，在基板的金属化层加入了狭缝。
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