[发明专利]热电模块及金属化基板

权利要求书

1.一种热电模块，利用了珀耳帖效应，其特征在于，

在所述热电模块中，

相互隔离且彼此平行地设置了上部绝缘基板和下部绝缘基板，

在上部绝缘基板中的与下部绝缘基板相对侧的面的表面上形成有 金属电极，

在上部绝缘基板中的与下部绝缘基板不相对侧的面的表面上形成 有金属化层，

在下部绝缘基板中的与上部绝缘基板相对侧的面的表面上形成有 金属电极，

在下部绝缘基板中的与上部绝缘基板不相对侧的面的表面上形成 有金属化层，

在上部绝缘基板与下部绝缘基板之间设置有热电元件，

在形成于上部绝缘基板的金属化层，预先设置能安装于冷却对象的 预软钎焊，

在形成于下部绝缘基板的金属化层，预先设置能安装于封装件或散 热片的预软钎焊，

用热电元件的与电流通电方向垂直的剖面面积的总合相对于上部 绝缘基板的面积的比例来定义的元件占有面积率、以及用热电元件的与 电流通电方向垂直的剖面面积的总合相对于下部绝缘基板的面积的比 例来定义的元件占有面积率分别为40％以下，

在上部绝缘基板以及下部绝缘基板所形成的金属化层分别加入了 狭缝，

有效金属化区域的面积相对于有效元件排列区域的面积在130％以 下，该有效金属化区域是形成在上部绝缘基板的金属化层的外周所包围 的区域，该有效元件排列区域是形成在上部绝缘基板的金属电极的外周 所包围的区域，

形成在上部绝缘基板的金属电极的外周所包围的区域即有效元件 排列区域的面积与上部绝缘基板的面积相比较在75％以下，形成在下 部绝缘基板的金属电极的外周所包围的区域即有效元件排列区域的面 积与下部绝缘基板的面积相比较在75％以下，

在上部绝缘基板的表面与背面上形成的金属化层与金属电极的厚 度为上部绝缘基板的厚度的10％以下，在下部绝缘基板的表面与背面 上形成的金属化层与金属电极的厚度为下部绝缘基板的厚度的10％以 下，

将预软钎焊厚度设为30μm以下。

2.根据权利要求1所述的热电模块，其特征在于，

在网格状串联或者并联配置P型及N型热电元件时，采用在网格 的角部不配置热电元件的元件排列。

3.根据权利要求1所述的热电模块，其特征在于，

形成在下部绝缘基板的金属化层的外周所包围的区域即有效金属 化区域，只存在于对置的上部绝缘基板的投影区域内。

4.根据权利要求1所述的热电模块，其特征在于，

为了电流导入导体的接合工序而设置的支撑金属化层与下部绝缘 基板的各面之中的形成金属化层的面在同一面上独立地形成。