[发明专利]包装体和容器有效

专利信息
申请号: 200780040859.3 申请日: 2007-10-31
公开(公告)号: CN101583546A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 斋藤正雄 申请(专利权)人: 立花容器株式会社
主分类号: B65D81/34 分类号: B65D81/34;B65D1/36;B65D77/08;B65D77/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨 楷
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明用简单的结构实现了不仅将从内容物产生的气体排出到外部、而且能够均匀地加热内容物、还能够防止加热后的容器凹陷的包装体。在通过在容器(110)的上缘的第一粘接部(111)上粘接树脂薄膜(120)来对收纳在容器中的内容物(130)进行密封的包装体(100)中,在容器壁上形成有突出到容器(110)的内部并与树脂薄膜(120)的下表面接触的第一突出部(112),在第一突出部(112)的上表面设置有:贯通容器壁的贯通孔(113);环状的第二粘接部(114),用于将包围贯通孔(113)的部分较弱地粘接在树脂薄膜(120)的下表面;以及与第二粘接部(114)的上缘相比更高地突出的第二突出部(115)。在容器(110)的内部压力升高时,树脂薄膜(120)向上方膨胀从而使第二粘接部(114)被剥离,容器(110)的内部的气体经由贯通孔(113)排出到容器(110)的外部。
搜索关键词: 包装 容器
【主权项】:
1.一种包装体,通过在沿着容器的上缘呈环状设置的第一粘接部上粘接树脂薄膜的下表面,对收纳在容器中的内容物进行密封,其特征在于,在容器壁上形成有突出到容器内部并与树脂薄膜的下表面接触的第一突出部,在第一突出部的上表面设置有:贯通容器壁的贯通孔;环状的第二粘接部,用于将包围该贯通孔的部分较弱地粘接在树脂薄膜的下表面;以及与第二粘接部的上缘相比更高地突出的第二突出部,在容器的内部压力升高时,树脂薄膜向上方膨胀从而使第二粘接部被剥离,容器内部的气体经由上述贯通孔排出到容器外部。
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