[发明专利]用于硅表面和层的含颗粒的蚀刻糊有效
| 申请号： | 200780040165.X | 申请日： | 2007-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN101528884A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | W·施托库姆;S·克莱因;A·屈贝尔贝克 | 申请（专利权）人： | 默克专利股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/311;C09K13/02;H01L31/18;H01L21/306 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张 钦 |
| 地址： | 德国达*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及呈蚀刻糊形式的含颗粒的蚀刻介质，该蚀刻糊适合于全区域或选择性蚀刻硅表面和层中和在由合适硅化合物形成的玻璃状表面中的极细线或结构的。本发明还涉及根据本发明的糊剂在蚀刻这种类型表面的方法中的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 颗粒 蚀刻 | ||
【主权项】：
1.呈蚀刻糊形式的用于蚀刻硅表面和层的可印刷、可点胶的碱性蚀刻介质，其包含a)至少一种碱性蚀刻组分，b)至少一种溶剂，c)具有低熔点的极细有机颗粒，和任选地，无机颗粒，d)任选地，增稠剂，和e)任选地，添加剂，例如消泡剂、触变剂、流动控制剂、脱气剂和粘合促进剂。
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