[发明专利]部分图案化的引线框以及在半导体封装中制造和使用其的方法

摘要

一种制造引线框和具有近似芯片级封装引线数目的部分图案化引线框封装的方法，其中该方法适于更佳的生产线自动化以及从中生产封装的改进的质量和可靠性。制造工艺步骤的主要部分用在一侧上形成为蹼状引线框的部分图案化的金属条执行，以使蹼状的引线框也是机械上刚性的和热力学上鲁棒的以在芯片附连和引线接合工艺期间、在芯片级和封装级上没有扭曲或变形地执行。仅在包括芯片和布线的前侧使用密封材料密闭地密封之后，金属引线框的底侧被图案化以隔离芯片焊盘和引线接合触点。被电隔离的所得封装允许进行拉伸测试和可靠的单片化。

主权项

1.一种形成电子封装的方法，所述方法包括以下步骤：形成具有选择性预电镀顶面和底面的一块部分蚀刻引线框，所述引线框包括蹼状部分、芯片焊盘区域、电引线部分，其中所述电引线部分与芯片焊盘区域电分离，并且所述引线框通过芯片间隔部分相互分离；将第一芯片附连到所述引线框上的相应的芯片焊盘区域；将一个或多个第二芯片管芯叠装到相应的第一芯片的顶部；在所述第一芯片的每一个的一个或多个端子与所述相应的引线框的一个或多个电引线部分之间形成电连接；形成与所述第二芯片的电连接；通过在所述引线框和分离所述引线框的所述芯片间隔部分上涂敷密封材料来封装所述引线框；背部图案化所述引线框的背面以去除所述蹼状部分和所述芯片间隔部分；以及单片化置于所述芯片间隔部分上的所述密封材料以形成各个芯片级封装。