[发明专利]具有减少微粒特性的上电极背衬构件

摘要

等离子处理装置的元件包括具有气体通道的背衬构件，该背衬构件连接于具有气体通道的上电极。为了抵消该金属背衬构件和上电极间的热膨胀系数的差异，气体通道的位置和大小被调整为在室温下是没有对齐的，而在升高的处理温度下是大体上同心的。因为热膨胀，该弹性体粘合材料中会产生不一致的切变应力。应用可变厚度的弹性体粘合材料或使用包含多个块的背衬构件可调节切变应力。

主权项

1.一种用于半导体基板处理的等离子处理装置的元件，该元件包含：第一构件，该第一构件具有多个第一穿通开口，该第一构件具有与等离子接触的表面和第一热膨胀系数；第二构件，该第二构件与该第一构件粘合，并具有多个第二穿通开口，该第二穿通开口与该第一构件中的该开口对应，该第二构件具有第二热膨胀系数，该第二热膨胀系数大于该第一热膨胀系数；其中，在室温下该第一和第二开口的中心沿着外周是没有对齐的，当该第一和第二构件被加热到升高的处理温度时，该第一构件中的该开口和该第二构件中的该开口的中心距离更近。