[发明专利]具有减少微粒特性的上电极背衬构件

权利要求书

1.一种用于半导体基板处理的等离子处理装置的元件，该元件包 含：

第一构件，该第一构件具有多个第一穿通开口，该第一 构件具有与等离子接触的表面和第一热膨胀系数；

第二构件，该第二构件与该第一构件粘合，并具有多个 第二穿通开口，该第二穿通开口与该第一构件中的该开口对 应，该第二构件具有第二热膨胀系数，该第二热膨胀系数大于 该第一热膨胀系数；

其中，在室温下该第一和第二开口的中心是没有对齐的， 当该第一和第二构件被加热到升高的处理温度时，该第一构件 中的该开口和该第二构件中的该开口的中心距离更近；

其中该第二构件是由金属构成的；以及

其中该第二开口大于该第一开口。

2.根据权利要求1所述的元件，其中，当该第一和第二构件被加 热到升高的处理温度时，该第一构件中的开口和该第二构件中 的开口是同心的。

3.根据权利要求1所述的元件，其中该第二开口比该第一构件中 的开口大减少了该第二构件与等离子环境的接触。

4.根据权利要求1所述的元件，其中该第二开口不是圆形的。

5.根据权利要求1所述的元件，其中该第二开口是半椭圆形的孔 或径向伸长的狭缝。

6.根据权利要求1所述的元件，其中该第一和第二构件中的开口 是轴向延伸的气体分配通道。

7.根据权利要求1所述的元件，其中该第二构件是由铝、钼、铜、 不锈钢或上述金属的合金构成的。

8.根据权利要求1所述的元件，其中该第一构件是由非金属材料 构成的。

9.根据权利要求1所述的元件，其中该第一构件是硅、石墨或碳 化硅。

10.根据权利要求1所述的元件，其中该第二构件用弹性体粘合材 料与该第一构件粘合在一起。

11.根据权利要求10所述的元件，其中该弹性体粘合材料被应用 到该第一构件内形成的一个或多个凹陷，每个凹陷都具有壁， 该壁适于减少该弹性体粘合材料与等离子环境的接触。

12.根据权利要求10所述的元件，其中该弹性体粘合材料被应用 到该第二构件内形成的一个或多个凹陷，每个凹陷都具有壁， 该壁适于减少该弹性体粘合材料与等离子环境的接触。

13.根据权利要求10所述的元件，其中该第二构件包含轴向延伸 的外围凸边，该第一构件包含外围凹陷，该外围凹陷被配置为 与该凸边匹配，适于减少该弹性体粘合材料与该装置内等离子 环境的接触。

14.根据权利要求10所述的元件，还包含装设于该第一和第二构 件之间并与该第一和第二构件直接接触的导电构件。

15.根据权利要求14所述的元件，其中该导电构件是由RF垫圈 材料构成，并装设于该第一和第二构件的周边附近。

16.根据权利要求10所述的元件，其中该弹性体粘合材料具有可 变的厚度，可以有效补偿半导体基板处理过程中当加热到升高 的处理温度时该弹性体粘合材料内产生的不一致的切变应力。

17.根据权利要求10所述的元件，其中该第一和第二构件是同心 粘合的圆形板，且该弹性体粘合材料的厚度在该第一和第二构 件的轴向上是变化的，该厚度可以有效补偿当加热到升高的处 理温度时该弹性体粘合材料内产生的不一致的切变应力。

18.根据权利要求10所述的元件，其中该弹性体粘合材料被应用 到该第一或第二构件的纹理化粘合表面。

19.根据权利要求1所述的元件，其中该第二构件包含多个块，每 个块都与该第一构件粘合。

20.根据权利要求19所述的元件，其中该多个块是六边形的。

21.根据权利要求19所述的元件，其中该多个块包含圆板，该圆 板具有同心圆环，每个环都连接于该第一构件。