[发明专利]微电子封装

摘要

一种微电子封装，包括下方单元110A，下方单元具有下方单元基板，下方单元基板具有导电特征以及顶表面和底表面64、66。下方单元110A包括位于下方单元基板62顶表面64上且电连接到下方单元基板62的导电特征68、70的一个或多个下方单元芯片112A、132A。该微电子封装还包括上方单元110，上方单元110包括上方单元基板，该上方单元基板具有导电特征、顶表面和底表面以及在这种顶表面和底表面之间延伸的孔。上方单元还可以包括位于上方单元基板的顶表面上的一个或多个上方单元芯片112、132，该上方单元芯片通过孔76内延伸的连接部电连接到上方单元基板的导电特征。

主权项

1、一种微电子封装，包括：下方单元，所述下方单元包括具有导电特征和顶表面、底表面的下方单元基板，所述下方单元包括位于所述下方单元基板的所述顶表面上的一个或多个下方单元芯片，所述下方单元芯片电连接到所述下方单元基板的所述导电特征；以及上方单元，所述上方单元包括上方单元基板，所述上方单元基板具有导电特征、顶表面、底表面和延伸于这种顶表面和底表面之间的孔，所述上方单元还包括一个或多个位于所述上方单元基板的所述顶表面上并通过延伸于所述孔之内的连接部而电连接到所述上方单元基板的所述导电特征的上方单元芯片，所述上方单元基板设置于所述下方单元芯片上方，所述孔和所述上方单元的所述连接部沿第一水平方向从所述下方单元芯片偏移开。