[发明专利]微电子封装

权利要求书

1.一种微电子封装结构，包括：

下方单元，所述下方单元包括具有导电特征和顶表面、底表面的下方 单元基板，所述下方单元包括位于所述下方单元基板的所述顶表面上的一 个或多个下方单元芯片，所述下方单元芯片电连接到所述下方单元基板的 所述导电特征；以及

上方单元，所述上方单元包括上方单元基板，所述上方单元基板具有 导电特征、顶表面、底表面和延伸于这种顶表面和底表面之间的孔，所述 导电特征包括多个键合焊盘，所述上方单元还包括位于所述上方单元基板 的所述顶表面上的一个或多个上方单元芯片，每个所述上方单元芯片通过 穿过所述孔延伸的多个引线而电连接到所述上方单元基板的所述导电特 征，每个引线具有联结至所述一个或多个上方单元芯片的接触焊盘的第一 端且具有与所述第一端相对且联结至所述上方单元基板的所述多个键合焊 盘中的键合焊盘的另一端，所述上方单元基板设置于所述下方单元芯片上 方，所述孔和所述上方单元的所述多个引线沿第一水平方向从所述下方单 元芯片偏移开。

2.根据权利要求1所述的微电子封装结构，还包括电连接所述上方单 元基板和所述下方单元基板的所述导电特征的导电连接部。

3.根据权利要求2所述的微电子封装结构，其中所述上方单元的所述 孔相对于所述微电子封装结构的中线沿所述第一水平方向偏移，所述一个 或多个下方单元芯片相对于所述中线沿与所述第一水平方向相反的第二水 平方向偏移。

4.根据权利要求3所述的微电子封装结构，其中所述下方单元具有在 所述下方单元基板的所述顶表面和所述底表面之间延伸的孔，所述一个或 多个下方单元芯片通过延伸穿过所述下方单元基板中的所述孔的连接部电 连接到所述下方单元基板的所述导电特征。

5.根据权利要求4所述的微电子封装结构，其中所述下方单元基板相 对于所述中线沿所述第二水平方向偏移。

6.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中所述一个或多个下方 单元芯片具有顶表面，并且其中所述上方单元的所述引线向下延伸到所述 一个或多个下方单元芯片中的顶下方单元芯片的所述顶表面下方，所述顶 下方单元芯片与所述上方单元基板直接相邻设置。

7.根据权利要求4所述的微电子封装结构，其中所述一个或多个下方 单元芯片具有顶表面，所述上方单元包括覆盖所述上方单元的所述多个引 线的上方单元密封剂，并且其中所述上方单元密封剂向下延伸到所述一个 或多个下方单元芯片的所述顶表面下方。

8.根据权利要求7所述的微电子封装结构，其中所述上方单元密封剂 还覆盖所述一个或多个上方单元芯片。

9.根据权利要求8所述的微电子封装结构，其中所述下方单元包括覆 盖所述下方单元的所述引线和所述一个或多个下方单元芯片的下方单元密 封剂。

10.根据权利要求4所述的微电子封装结构，其中所述下方单元包括 覆盖所述下方单元的所述连接部和所述一个或多个下方单元芯片的下方单 元密封剂。

11.根据权利要求10所述的微电子封装结构，其中所述至少一个或多 个上方单元芯片包括四个芯片。

12.根据权利要求11所述的微电子封装结构，其中所述四个芯片中的 每个都具有边缘，所述引线中的至少一条跨过所述四个芯片的边缘中的每 个延伸。

13.根据权利要求10所述的微电子封装结构，其中所述下方单元密封 剂具有一个或多个台阶。

14.根据权利要求9所述的微电子封装结构，其中所述上方单元密封 剂具有一个或多个台阶。

15.根据权利要求14所述的微电子封装结构，其中所述下方单元密封 剂具有一个或多个台阶，所述上方单元的至少一个台阶与所述下方单元的 至少一个台阶相邻。

16.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中所述下方单元包括 左交错叠置封装和右交错叠置封装之一，其中所述上方单元也包括左交错 叠置封装和右交错叠置封装之一。