[发明专利]导电糊膏以及用它制成的导电涂膜和导电薄膜有效
| 申请号： | 200780037104.8 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101523510A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 滨信幸;武田泰昭;森内幸司 | 申请（专利权）人： | 株式会社I.S.T. |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D179/08 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘文君;钟守期 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供一种可形成导电涂膜或薄膜的导电糊膏，所述涂膜或薄膜在作为50μm～125μm的厚膜时也保持柔性及柔软性。本发明的导电糊膏含有导电性微粒子、金属捕捉剂和聚酰亚胺前体溶液。金属捕捉剂选自嘧啶硫醇化合物、三嗪二硫醇化合物、以及具有巯基的咪唑化合物中的至少任意一种。另外，导电性微粒子优选为核心粒子被金属外壳包被形成的导电性粒子。另外，聚酰亚胺前体溶液优选为聚酰胺酸溶液。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 以及 制成 薄膜 | ||
【主权项】：
1. 一种导电糊膏，含有导电性粒子、金属捕捉剂和聚酰亚胺前体溶液。
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