[发明专利]导电糊膏以及用它制成的导电涂膜和导电薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及导电糊膏。本发明还涉及由导电糊膏形成的、酰亚胺化 的、柔性和耐屈曲性优良的导电涂膜和导电薄膜。

背景技术

导电糊膏是在聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、环氧树脂、酚醛树脂等粘 合剂树脂中，主要含有金属微粉末作为导电性材料的糊料，例如在形成 印刷线路板的导电回路时用作导电电路。另外，在双面印刷线路板和积 层式多层印刷线路板中，采用以导电性银糊料充填通孔、将各层的布线 图连接起来的方法。还已知在陶瓷基板中用于形成厚膜导体回路的导电 糊膏。

例如，在专利文献1中，提出了在有机液体载体中分散有金属粉末 和金属-有机分解性(metallo-organic decomposition；MOD)化合物的 导电性油墨。该导电性油墨可通过丝网印刷或凹版印刷等，印刷在印刷 线路板或柔性印刷线路板的聚合物基板上。诸如新癸酸银等MOD化合 物在加热至200℃左右温度时开始分解，析出金属。析出的金属粒径小， 所以活性高，而且可在较低的温度烧结。该导电性油墨被印刷在基板上， 在不到450℃的温度烧成时，从MOD化合物析出的金属促进了金属粉末 间的结合，并且结合到基板上，形成导电性的金属被膜。

但是，这样的导电性油墨基本上只由银构成，所以获得的导电涂膜 的柔性不足，形成厚膜时耐屈曲性低。

为了改善该导电涂膜的柔性不足的情况，例如，在专利文献2中， 使用的含银有机化合物具有银原子和有机部分通过杂原子相结合的结 构，但实施例中示出的膜厚度最大仅25μm，另外，该含银有机化合物 还有在烧成中产生碳氢化合物和二氧化碳的问题。

另外，如本比较例中所记载，将芳香类四羧酸二酐和芳香族二胺在 有机极性溶剂中聚合得到的聚酰亚胺前体用作粘合剂树脂，制备含银导 电糊膏时，这样的导电糊膏在进行酰亚胺化时成为絮状等形式的粉末， 导致的问题是不能成为涂膜，更不用说薄膜了。

专利文献1：美国专利5,882,722号说明书

专利文献2：特开2004-039379号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题是解决上述现有的导电糊膏、从导电糊膏获得的薄膜 以及涂膜所具有的多个问题点，提供这样一种导电糊膏，它即使在成形 厚度较厚(具体地说为50μm～125μm厚度的膜)的情况下，也保持柔 软性和柔性，并且兼具聚酰亚胺的优良特性、高导电性以及粘着性。另 外，本发明的另一个课题是提供将上述导电糊膏进行酰亚胺转化所获得 的导电薄膜以及它们的利用方法。

解决问题的手段

本申请发明人经过反复刻苦研究，发现以下导电糊膏可以解决上述 问题。即，本发明的要点如下所示。

本发明的导电糊膏至少含有导电性粒子、金属捕捉剂和聚酰亚胺前 体溶液。

另外，本发明中，导电性微粒子优选由核心粒子和包被核心粒子的 金属外壳形成。并且，金属外壳优选由银形成。并且，核心粒子优选是 选自碳、玻璃以及陶瓷的至少一种粒子。

另外，本发明中，金属捕捉剂优选为下述化学式(1)中所表示的 嘧啶硫醇化合物、下述化学式(2)中所表示的三嗪硫醇化合物、具有巯 基的咪唑化合物。另外，含有巯基的咪唑化合物不仅作为金属捕捉剂， 还作为酰亚胺化剂。从这点考虑，含有巯基的咪唑化合物是更优选的化 合物。

【化学式1】

(式(1)中，R1、R2、R3和R4中至少一个是S-H或S-M，M 是金属或者取代或无取代的铵)

【化学式2】

(式(2)中，R5、R6和R7中至少一个是S-H或S-M，M是金属 或者取代或无取代的铵)

另外，在本发明中，具有巯基的咪唑化合物优选是从下列化合物中 选出的至少一种：2-巯基苯并咪唑(2MBZ)、2-巯基咪唑、2-巯基 -1-甲基咪唑(2MMZ)、2-巯基-5-甲基咪唑、5-氨基-2-巯基 苯并咪唑、2-巯基-5-硝基苯并咪唑、2-巯基-5-甲氧基苯并咪唑 以及2-巯基苯并咪唑-5-羧酸。

另外，在本发明中，相对于聚酰亚胺前体溶液的固相含量，金属捕 捉剂优选添加0.01重量％以上、10重量％以下。