[发明专利]动态部件追踪系统及其方法有效
| 申请号: | 200780036534.8 | 申请日: | 2007-09-25 | 
| 公开(公告)号: | CN101558478A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 | 
| 发明(设计)人: | 黄忠河;贾海萍;许同;杰基濑户 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 | 
| 主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 | 
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 | 
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 提供了一种用于促进对工具组的等离子处理工具部件管理的计算机实施方法。该方法包括在与第一工具相关联的第一数据库,接收用于第一部件组的第一部件数据,包括部件识别和使用历史。该方法还包括在与第二工具相关联的第二数据库,接收用于第二部件组的第二部件数据,该第二工具与第一工具不同。该方法进一步包括利用第三数据库,同步化第一部件数据和第二部件数据。该同步化包括在该第三数据库与第一数据库和第二数据库中至少一个之间同步多个规则,该规则控制第一和第二部件组中至少一个部件的使用。连接该第三数据库,以与工具组交换数据。该方法还包括在进行替换、分析和保养之一之前,利用规则和使用历史数据,获取有关给定部件的信息。 | ||
| 搜索关键词: | 动态 部件 追踪 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
                1.一种用于促进对工具组的等离子处理工具部件管理的计算机实施方法,其包括:在与所述工具组的第一工具相关联的第一数据库,接收用于第一部件组的第一部件数据,包括用于所述第一部件组的部件识别和使用历史;在与所述工具组的第二工具相关联的第二数据库,接收用于第二部件组的第二部件数据,包括用于所述第二部件组的部件识别和使用历史,所述第二工具与所述第一工具不同;利用第三数据库,同步化所述第一部件数据和所述第二部件数据,所述同步化包括在所述第三数据库与所述第一数据库和所述第二数据库中至少一个之间同步规则系列,该规则系列控制所述第一部件组和所述第二部件组中至少一个部件的使用,连接所述第三数据库以与所述工具组交换数据;于对所述工具组中的一个的给定部件实施替换、分析和保养之一之前,利用至少在所述第三数据库内的所述规则系列和使用历史数据,获取关于该给定部件的信息。
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780036534.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:真空电子束焊接方法
 - 下一篇:一种产脂肽短小芽孢杆菌及其应用
 
- 同类专利
 
- 专利分类
 
                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





