[发明专利]动态部件追踪系统及其方法有效
| 申请号: | 200780036534.8 | 申请日: | 2007-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN101558478A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
| 发明(设计)人: | 黄忠河;贾海萍;许同;杰基濑户 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 动态 部件 追踪 系统 及其 方法 | ||
1.一种用于促进对工具组的等离子处理工具部件管理的计算机实 施方法,其包括:
在与所述工具组的第一工具相关联的第一数据库,接收用 于第一部件组的第一部件数据,包括用于所述第一部件组的等 离子处理系统部件识别号和等离子处理系统部件使用历史;
在与所述工具组的第二工具相关联的第二数据库,接收用 于第二部件组的第二部件数据,包括用于所述第二部件组的等 离子处理系统部件识别号和等离子处理系统部件使用历史,所 述第二工具与所述第一工具不同;
将所述第一部件数据和所述第二部件数据与第三数据库 同步化,所述同步化包括在所述第三数据库与所述第一数据库 和所述第二数据库中的至少一个之间同步化规则系列,该规则 系列控制所述第一部件组和所述第二部件组中至少一个等离 子处理系统部件的使用,连接所述第三数据库以与所述工具组 交换数据,其中所述规则系列包括控制等离子处理系统中的所 述至少一个等离子处理系统部件的保养和安装的至少一项的 至少一个规则;
在对所述工具组中的一个工具的给定部件实施替换、分析 和保养之一之前,利用至少在所述第三数据库内的所述规则系 列和使用历史数据,获取关于该给定部件的信息;
确定该给定部件是否可接受,
如果否,则发出警告;
如果是,则发出可接受信息。
2.根据权利要求1所述的计算机实施方法,其中所述获取关于该 给定部件的信息包括获取有关对所述给定部件保养的建议。
3.根据权利要求1所述的计算机实施方法,其中所述规则系列 规定用于第一应用的、由所述工具组中的所述一个所执行的第 一使用规则,所述规则系列规定用于第二应用的、由所述工具 组中的所述一个所执行的第二使用规则,所述第一应用是蚀 刻、沉积、和清洁中的一种,所述第二应用是所述蚀刻、所述 沉积、和所述清洁中的另一种。
4.根据权利要求1所述的计算机实施方法,进一步包括对所述 第三数据库内的与所述给定部件的类似部件有关的使用数据 进行模式识别。
5.根据权利要求1所述的计算机实施方法,其中当所述第一工 具在线时,所述同步化自动发生。
6.根据权利要求1所述的计算机实施方法,其中所述规则系列 规定用于具有第一技能水平的第一用户的第一保养规则,所述 规则系列规定用于具有第二技能水平的第二用户的第二保养 规则。
7.根据权利要求1所述的计算机实施方法,进一步包括利用所 述第三数据库中的所述规则系列和数据,对所述工具组内的部 件进行保养预测。
8.根据权利要求1所述的计算机实施方法,进一步包括利用所 述第三数据库中的所述规则系列和数据,对所述工具组内的部 件进行保养排程。
9.根据权利要求1所述的计算机实施方法,进一步包括利用所 述第三数据库中的所述规则系列和数据,对所述工具组内的部 件进行替换排程。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





