[发明专利]用于减少由基片处理弯液面留下的进入和/或离开的痕迹的载具无效
| 申请号： | 200780036306.0 | 申请日： | 2007-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101523563A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·奥唐奈;埃里克·伦兹;马克·威尔考克森;迈克·拉维肯;亚历山大·A·艾斯科尔 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述一种载具，用于在由上部和下部临近头形成的弯液面处理期间支撑基片。该载具包括具有尺寸设为容纳基片的开口的框架，和多个用于在该开口内支撑该基片的支撑销。该开口稍大于该基片从而在该基片和该开口之间存在间隙。提供减少进入和/或离开痕迹的大小和频次的构造，该构造帮助和促进来自该弯液面的液体排出该间隙。还提供减少进入和/或离开痕迹的大小和频次的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 处理 液面 留下 进入 离开 痕迹 | ||
【主权项】：
1. 一种载具，用于在使该载具通过由上部和下部临近头形成的弯液面而处理基片时支撑基片，该载具包括：框架，其具有尺寸设为容纳基片的开口和多个用于在该开口内支撑该基片的支撑销，该开口稍大于该基片从而在该基片和该开口之间存在间隙；以及用于减少进入或离开至少之一的痕迹的大小和频次的构造，该构造帮助和促进来自该弯液面的液体排出该间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
