[发明专利]伸缩探针及其制造方法和采用该伸缩探针的测试插座有效
| 申请号： | 200780033192.4 | 申请日： | 2007-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101512745A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 郑运永 | 申请（专利权）人： | 郑运永 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 刚;章社杲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明披露了一种伸缩探针，包括：具有通过螺旋切削至少其一部分外表面而形成的弹簧结构的空心本体，以及至少填充本体内部的导电材料。根据本发明，当测试半导体封装时，能显著降低封装、伸缩探针和测试板之间接触的错误率，并且同时能增强伸缩探针的刚度和电导率。此外，伸缩探针简单的组件可以便于制造、降低制造成本，甚至可以预见微型伸缩探针的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 伸缩 探针 及其 制造 方法 采用 测试 插座 | ||
【主权项】：
1. 一种伸缩探针，包括：空心本体，具有通过螺旋切削至少其一部分外表面而形成的弹簧结构；以及导电材料，至少填充所述本体的内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
