[发明专利]伸缩探针及其制造方法和采用该伸缩探针的测试插座有效
| 申请号： | 200780033192.4 | 申请日： | 2007-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101512745A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 郑运永 | 申请（专利权）人： | 郑运永 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 刚;章社杲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 伸缩 探针 及其 制造 方法 采用 测试 插座 | ||
1.一种伸缩探针，包括：
空心本体，具有通过螺旋切削至少其一部分外表面而形成的弹簧结构，并且螺旋切削后的本体集成有上接触器和下接触器，通过螺旋切削所形成的弹簧结构位于上接触器和下接触器之间；以及
弹性导电材料，至少填充所述本体的内部。
2.根据权利要求1所述的伸缩探针，其中，所述本体形成圆柱形。
3.根据权利要求1所述的伸缩探针，其中，所述本体的中部凸起或凹进。
4.根据权利要求1所述的伸缩探针，其中，所述本体由金属材料形成。
5.根据权利要求1所述的伸缩探针，其中，所述弹性导电材料为弹性橡胶材料。
6.根据权利要求1所述的伸缩探针，其中，在所述弹性导电材料中添加有金属粉末。
7.根据权利要求5所述的伸缩探针，其中，所述弹性导电材料填充在所述本体内部和所述本体上螺旋切削的所述部分中。
8.根据权利要求1或7所述的伸缩探针，其中，所述弹性导电材料形成结合至所述本体外表面的凸起部。
9.一种测试插座，包括：
上主体和下主体；以及
伸缩探针，插入所述上主体和下主体中每一个内形成的通孔中，并包括：空心本体，具有通过螺旋切削至少其一部分外表面而形成的弹簧结构，并且螺旋切削后的本体集成有上接触器和下接触器，通过螺旋切削所形成的弹簧结构位于上接触器和下接触器之间；和弹性导电材料，至少填充所述本体内部。
10.根据权利要求9所述的测试插座，其中，所述上主体通过弹簧连接至所述下主体。
11.根据权利要求9所述的测试插座，其中，凸起部通过将所述弹性导电材料结合至所述本体的所述外表面而形成，以及，止挡肩形成于所述上主体和所述下主体中的至少一个中，使得所述凸起部不能通过所述上主体和下主体内形成的通孔。
12.一种伸缩探针的制造方法，包括：
准备空心本体，所述空心本体具有通过螺旋切削至少其一部分外表面而形成的弹簧结构，并且螺旋切削后的本体集成有上接触器和下接触器，通过螺旋切削所形成的弹簧结构位于上接触器和下接触器之间；
将所述本体插入模具中；以及
向所述本体内填充弹性导电材料。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，向所述本体内填充弹性导电材料的步骤包括：
将弹性导电薄膜或导电浆料置于所述本体外面；
对所述弹性导电薄膜或导电浆料向本体方向施压；以及
使所述弹性导电薄膜或导电浆料穿透所述本体上被螺旋切削的部分。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
