[发明专利]电子部件装置及其制造方法与电子部件组件及其制造方法

摘要

本发明提供一种电子部件装置及其制造方法与电子部件组件及其制造方法，能够解决如下问题，在将金属板与电子部件元件接合后的电子部件装置装载在基板上时，若接合金属板和基板的金属面的焊锡熔融侵蚀接合电子部件元件和金属板的焊锡，则使电子部件元件和金属板间的接合可靠性降低。本发明中，由接合电子部件元件(22)和金属板(23)的第一焊锡(37)的一部分形成沿电子部件元件(22)的底面(34)的外围延展的突条(38)。突条(38)阻挡接合金属板(23)和作用为母板的基板(32)的第二焊锡(53)，而防止熔融侵蚀提供电子部件元件(22)和金属板(23)的接合的第一焊锡(37)。

主权项

1. 一种电子部件装置，包括：电子部件元件，具有形成了金属面的底面；金属板，其第1主面与所述电子部件元件的所述底面相对而配置；第1焊锡，为了接合所述电子部件元件和所述金属板，而添加在所述电子部件元件的所述底面和所述金属板的所述第1主面之间，所述金属板的所述第1主面的外缘部的至少一部分相比所述电子部件元件的所述底面的外围位于更外侧，在比所述电子部件元件的所述底面的外围位于更外侧的、所述金属板的所述第1主面的外缘部，沿所述电子部件元件的所述底面的外围形成有由所述第1焊锡构成的突条。