[发明专利]电子部件装置及其制造方法与电子部件组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有将金属板与电子部件元件接合的结构的电子部件装置及其制造方法、与具有将上述电子部件装置装载在基板上的结构的电子部件组件及其制造方法。

背景技术

作为对本发明有兴趣的技术，有在JP特开2003—258192号公报(专利文献1)中进行了记载的技术。专利文献1中，记载了经图4(1)所示这种阶段，来制造图4(2)所示的电子部件模块1的方法。

电子部件模块1如图4(2)所示，包括电子部件装置4，该电子部件装置4具有在电子部件元件2上接合作用为散热板的金属板3的结构。此外，电子部件模块1包括外壳5，并将上述电子部件装置4容纳在外壳5中。

更详细地，外壳5具有例如层积了多个陶瓷层或有机材料层的多层结构，且形成空腔6。空腔6具有朝向下方的开口。在外壳5的下面上形成几个外部导体膜7。这些外部导体膜7作为将该电子部件模块1安装在作为母板的基板8(参考图5)上时的端子电极而发挥作用。在外壳5的空腔6的底面上形成外部导体膜9。

进一步，虽然省略了图示，但是在外壳5的内部形成内部导体膜和通孔(via hole)导体，在外壳5的上面上形成几个外部导体膜，按照与该外部导体膜电连接的状态，安装几个表面安装部件。

电子部件元件2例如由半导体芯片构成，在其上面上，对应于前述的外部导体膜9，形成几个外部导体膜10。在外部导体膜10上形成导体凸块11，将电子部件元件2隔着导体凸块11由倒装芯片(flip chip)技术安装在外壳5上。

虽然省略了图示，但是在电子部件元件2的底面形成金属面，并隔着焊锡12将金属板3与该底面接合。作为得到使金属板3与电子部件元件2接合的状态的方法，在专利文献1中，记载了如下这种方法。

如图4(1)所示，每次将金属板3与电子部件元件2接合时，在电子部件元件2和金属板3之间添加焊锡12。该焊锡12比电子部件元件2和金属板3的各平面尺寸小，但是比较厚地形成。作为焊锡12，使用高熔点焊锡。

接着，使焊锡12熔融，同时如图4(2)所示，施加使电子部件元件2和金属板3彼此接近的方向的负载13。由此，在电子部件元件2和金属板3之间焊锡12被很薄地延展，同时金属板3的下面被挤到与外部导体膜7相同高度的位置上。

但是，如上所述这种结构的电子部件模块1，更明确地，在电子部件装置4中有如下这种要解決的问题。

图5是放大表示将电子部件模块1安装在基板8上的状态的图。基板8上形成的导体膜14与金属板3隔着焊锡15相接合。焊锡15在导体膜14上添加焊接胶后，将电子部件模块1配置在基板8的预定位置上，并通过使焊接胶熔融而形成。

上述的焊锡15在为熔融状态时，如图5所示，经常一直到达电子部件元件2和金属板3的接合部。其结果，接合电子部件元件2和金属板3的焊锡12被熔融后的焊锡15熔融侵蚀，而使电子部件元件2和金属板3的接合可靠性降低。

图示的电子部件模块1为没有在电子部件元件2和空腔6的底面之间填充底部填充(underfill)树脂的结构。该情况下，如图5中用虚线所示，若熔融后的焊锡15达到电子部件元件2的上面，则与导体凸块11间会产生短路不良。为了防止该情形，需要底部填充树脂。

另外，仅通过由焊锡12形成的接合力来维持电子部件元件2和金属板3的接合。因此，有对截断力比较弱这样的缺点。

专利文献1：JP特开2003—258192号公报

发明内容

因此，本发明的目的是，提供一种可解决上述这种问题的、具有将金属板与电子部件元件接合的结构的电子部件装置及其制造方法、与具有将上述电子部件装置装载在基板上的结构的电子部件组件及其制造方法。

本发明首先面向如下电子部件装置，该电子部件装置包括：电子部件元件，具有形成了金属面的底面；金属板，其第1主面与电子部件元件的底面相对而配置；第1焊锡，为了接合电子部件元件和金属板，而添加在电子部件元件的底面和金属板的第1主面之间；为了解决上述技术问题，其特征在于，具有如下这种结构。

即，其特征在于，金属板的第1主面的外缘部的至少一部分相比电子部件元件的底面的外围位于更外侧，在比电子部件元件的底面的外围位于更外侧的、金属板的第1主面的外缘部上，沿电子部件元件的底面的外围形成有由第1焊锡构成的突条。

最好是，金属板的第1主面的外缘部在整圈上，比电子部件元件的底面的外围位于更外侧，突条形成为在金属板的第1主面的外缘部的整圈上延展。

金属板最好作用为散热板。