[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料及纤维增强复合材料无效
申请号: | 200780029276.0 | 申请日: | 2007-06-25 |
公开(公告)号: | CN101501132A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 坂田宏明;富冈伸之;本田史郎 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | C08L63/02 | 分类号: | C08L63/02;C08J5/24;C08L53/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种环氧树脂组合物,含有下述[A]、[A’]、[B]及[C]:[A]玻璃化温度或熔点为50℃以上的双酚型环氧树脂;[A’]在25℃下为液体的环氧树脂;[B]环氧树脂固化剂;[C]选自S-B-M、B-M及M-B-M中的至少一种嵌段共聚物(其中上述各嵌段通过共价键连接或通过中间分子连接,所述中间分子通过形成一个共价键键合于一个嵌段,通过形成其他的共价键键合于另一个嵌段;嵌段M为甲基丙烯酸甲酯的均聚物或至少含有50重量%甲基丙烯酸甲酯的共聚物;嵌段B与嵌段M不相容且其玻璃化温度为20℃以下;嵌段S与嵌段B及M不相容且其玻璃化温度高于嵌段B),以及将该环氧树脂组合物含浸在纤维基材中得到的预浸料,和将该预浸料固化得到的纤维增强复合材料。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 料及 纤维 增强 复合材料 | ||
【主权项】:
1、一种环氧树脂组合物,含有下述[A]、[A’]、[B]及[C],[A]玻璃化温度或熔点为50℃以上的双酚型环氧树脂[A’]在25℃下为液体的环氧树脂[B]环氧树脂固化剂[C]选自S-B-M、B-M及M-B-M中的至少一种嵌段共聚物,所述各嵌段通过共价键连接或通过中间分子连接,所述中间分子通过形成一个共价键键合于一个嵌段,通过形成其他的共价键键合于另一个嵌段,嵌段M为甲基丙烯酸甲酯的均聚物或至少含有50重量%甲基丙烯酸甲酯的共聚物,嵌段B与嵌段M不相容且其玻璃化温度为20℃以下,嵌段S与嵌段B及M不相容且其玻璃化温度高于嵌段B。
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