[发明专利]高频部件以及用于它的高频电路有效
| 申请号： | 200780029246.X | 申请日： | 2007-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101502011A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 林健儿;内田昌幸 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/44 | 分类号： | H04B1/44;H01P5/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱 丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种高频部件，其在层叠多个电介质层所形成的多层基板上，构成具有高频放大器和接收由上述高频放大器输出的高频功率的输出匹配电路的高频电路，上述输出匹配电路，具有将上述高频功率从上述高频放大器侧传递到输出端子侧的第1传送线路，上述第1传送线路的至少一部分，是通过在层叠方向上串联连接经由多个电介质层形成的多个导电体图案而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 部件 以及 用于 电路 | ||
【主权项】：
1. 一种高频部件，其在层叠多个电介质层而形成的多层基板上，构成具有高频放大器和接受从上述高频放大器输出的高频功率的输出匹配电路的高频电路，其特征为：上述输出匹配电路具有将上述高频功率从上述高频放大器侧传递到输出端子侧的第1传送线路，上述第1传送线路的至少一部分是通过在层叠方向上串联连接经由多个电介质层形成的多个导电体图案而形成的。
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