[发明专利]高频部件以及用于它的高频电路

说明书

技术领域

本发明涉及高频部件、以及构成它的高频电路，上述高频部件具有在发送·接收不同频率的信号的无线通信系统中，与天线开关模块一起使用的高频放大器。 

背景技术

在便携式无线系统中，主要有例如：盛行于欧洲的EGSM(Extended Global System for Mobile Communications)方式以及DCS(Digital Cellular System)方式，盛行于美国的PCS(Personal Communication Service)方式，日本所采用的PDC(Personal Digital Cellular)方式等。作为与多个系统相对应的小型高频部件，例如有，与EGSM和DCS这2个系统相对应的高频开关模块，或与EGSM、DCS以及PCS这3个系统相对应的高频开关模块等。另外，利用以IEEE802.11标准为代表的无线LAN进行数据通信现在也被广泛应用。无线LAN的标准中包括频带等不同的多种标准，在使用了无线LAN的多波段通信装置中也使用了各种高频电路。在便携式电话机的发送侧，为了输出功率较大的信号，使用数W左右的高功率放大器(高频放大器)。为了实现便携式电话机等的小型化和低耗电，要求消耗DC功率的大部分的高功率放大器具有高的DC-RF功率转换效率(也称为功率附加效率)，并且小型化。另外，在组合了在便携式电话机等的便携式通信设备中所使用的天线开关模块和高功率放大器的高频部件中，为了阻抗匹配而在高频电路中设置了输出匹配电路，所以，为实现小型化，不仅高功率放大器，天线开关模块、输出匹配电路等也需要小型化。 

虽然输出匹配电路是通过在传送线路上连接多个电容器而 构成的，但是在特开2004-147166号中记载的输出匹配电路中，传送线路是在层叠体的表层上以直线形设置的，以使在高频放大器模块和高频开关模块一体化之后，能对阻抗匹配进行微调。为确保充分的阻抗，就需要传送线路足够长，所以，特开2004-147166中记载的输出匹配电路不适宜于小型化。另外，长的传送线路还会加大导体损耗、阻碍高性能化。 

由于从高频放大器输出并通过输出匹配电路的高频功率含有高次谐波，所以有必要通过滤波电路等除去高次谐波。但是，通过滤波电路，高次谐波的衰减并不一定充分，所以，若要增大衰减量，就会导致滤波电路的复杂化、大型化。这样，高次谐波的抑制和高频电路的小型化难以兼顾。 

在便携式电话系统中，为了避免与周围的便携式电话机串线、并稳定地维持通话质量，从基站向便携式电话发送控制信号(功率控制信号)，以使发射输出达到相互通信所需的最小限度功率。通过根据控制信号进行工作的APC(Automatic PowerControl)电路，用高频放大器控制栅极电压，以使发送输出达到通话所需的输出。该控制是通过对从高频放大器输出的功率检测信号和来自基站的功率控制信号进行比较来进行的。高频放大器的输出，是通过例如安装在该输出端子的耦合器检测的。但是，由于以往的耦合器是与输出匹配电路等被分别安装在印刷基板上，所以安装面积大，妨碍了便携式通信机的小型化。 

特开2003-324326号提出了将高频放大器、输出匹配电路以及耦合器在一个基板上一体形成的高频放大装置。但是，若将输出匹配电路以及耦合器形成在一个基板上，未必可以充分实现高频部件的小型化。一般地，耦合器的主线路以及副线路的长度为使用频率的波长的大约1/4，但是便携式电话机等主要使用的频带的1/4波长大约为15～100mm，因此，在特开2003-324326中记载的平面构造中，不能实现10mm角以下和小型的高频部件。另外，为了实现小型化，在基板上将耦合器的主线路和副线路靠近的话可能会引起短路，所以，降低主线路和副线路的间隔是有 限度的。 

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种具有输出匹配电路的、小型且性能高的高频部件。 

本发明的另一个目的是提供构成该高频部件的高频电路。 

本发明的第1高频部件，其在层叠多个电介质层形成的多层基板上，构成具有高频放大器和接受上述高频放大器输出的高频功率的输出匹配电路的高频电路，上述输出匹配电路具有从上述高频放大器侧向输出端子侧传递上述高频功率的第1传送线路，并且，上述第1传送线路的至少一部分是通过在层叠方向上串联方式连接经由多个电介质层所形成的多个导电体图案而形成的。由于具有该结构，可以缩小每一个电介质层的导电体图案，因此，可以实现高频部件的小型化。