[发明专利]用于控制高真空处理系统中的基板的温度的装置和方法无效

专利信息
申请号: 200780028834.1 申请日: 2007-06-08
公开(公告)号: CN101536148A 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: T·A·卢斯;R·弗莱姆根;W·J·米勒;A·塞拉鲁 申请(专利权)人: 威科仪器有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/687
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡洪贵
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了用于改进高真空处理系统、例如离子束蚀刻(IBE)系统中的被支撑件例如基板的温度控制的装置和方法。该装置包括热电装置(70),所述热电装置(70)将热从支撑被支撑件(20)的支撑件(42)传递到液体冷却的热交换件(44),以调节支撑件(42)的温度。该方法包括利用热电装置(70)冷却支撑件(42),所述热电装置(70)将热传递到液体冷却的热交换件(44)。
搜索关键词: 用于 控制 真空 处理 系统 中的 温度 装置 方法
【主权项】:
1、一种用于控制被支撑件的温度的装置,所述被支撑件经受加热被支撑件的处理,所述装置包括:支撑件,所述支撑件具有被构造成支撑所述被支撑件的表面,所述支撑件接收从被支撑件传递到所述表面的热;与所述支撑件连接的热传递件,所述热传递件包括被构造成用于温度控制液体的流动的通道;供给通道,所述供给通道延伸经过所述支撑件和热传递件,以与限定在所述支撑件的所述表面和被支撑件之间的热传递气体空间连通;以及设置在所述支撑件和热传递件之间的多个热电装置,所述热电装置中的每个热电装置具有接近所述表面地接触所述支撑件的第一侧、和接近所述通道地接触所述热传递件的第二侧,且所述热电装置中的每个热电装置在所述第一和第二侧之间传递热,以调节所述支撑件的温度。
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