[发明专利]用于电子组件的可固化的防护剂

摘要

本发明涉及潜伏性热引发剂和防护剂组合物，所述的防护剂组合物在高温下保持储存稳定性，但是却在焊料凸块回流过程或其他高温加工过程中容易固化。所述的热引发剂具有热不稳定的阳离子-阴离子对，其中被封闭的阳离子防止在低温下固化，而未封闭的阳离子在高温下引发固化。本发明还提供了制备优选引发剂的方法，其中所述的引发剂具有阳离子[N-(4-甲基苄基)-N，N-二甲基苯胺离子]和阴离子[N(SO₂CF₃)₂]。

主权项

1.一种包含可固化的树脂和热引发剂的防护剂组合物，其中所述的热引发剂具有以下化学式所示的阳离子/阴离子对，所述化学式为：其中R1和M1之间的键是热不稳定的，并且R1独立地为氢、碳、磷、硅、氮、硼、锡、硫、氧、烷基、芳烷基、大分子自由基、羰基、钇、锆、锶、钛、钒、铬、锰、铁、钴、锌、银、铜、金、锡、铅、铟。M1独立地为胺、酰胺、芳基酰胺、氰基、吡啶、苯胺、吡嗪、咪唑、噁唑啉、噁嗪、烷氧基、芳氧基、环氧乙烷、醚、呋喃、含磷基团、膦、磷酸根、硫、噻吩、硫代烷基、硫代芳基、硫醚、硒、碘；而A独立地为大分子自由基硼酸根、烷基硼酸根、芳基硼酸根、全氟芳基硼酸根、全氟烷基芳基硼酸根、大分子自由基硫酸根、烷基硫酸根、芳基硫酸根、全氟芳基硫酸根、全氟烷基芳基硫酸根、大分子自由基磷酸根、烷基磷酸根、芳基磷酸根、全氟芳基磷酸根、全氟烷基芳基磷酸根、大分子自由基磺酰基酰亚胺、烷基磺酰基酰亚胺、芳基磺酰基酰亚胺、全氟芳基磺酰基酰亚胺、全氟烷基芳基磺酰基酰亚胺、全氟芳基铝酸根、烷基碳硼烷、卤代烷基碳硼烷、硝酸根、高氯酸根、以及第1族、2族和13族金属的氧化物；并且其中当所述的引发剂被加热至200℃至300℃时，其发生活化并在不到600秒的时间内就固化所述的防护剂；并且其中残余的可水解的腐蚀性副产物的总量少于500ppm。