[发明专利]用于电子组件的可固化的防护剂

权利要求书

1.一种包含可固化的树脂和热引发剂的防护剂组合物，其中所 述的热引发剂具有以下化学式所示的阳离子/阴离子对，所述化学式 为：

其中R1和M1之间的键是热不稳定的，并且R1独立地为氢、碳、 磷、硅、氮、硼、锡、硫、氧、烷基、芳烷基、大分子自由基、羰基、 钇、锆、锶、钛、钒、铬、锰、铁、钴、锌、银、铜、金、锡、铅、 铟。M1独立地为胺、酰胺、芳基酰胺、氰基、吡啶、苯胺、吡嗪、 咪唑、噁唑啉、噁嗪、烷氧基、芳氧基、环氧乙烷、醚、呋喃、含磷 基团、膦、磷酸根、硫、噻吩、硫代烷基、硫代芳基、硫醚、硒、碘； 而A独立地为大分子自由基硼酸根、烷基硼酸根、芳基硼酸根、全 氟芳基硼酸根、全氟烷基芳基硼酸根、大分子自由基硫酸根、烷基硫 酸根、芳基硫酸根、全氟芳基硫酸根、全氟烷基芳基硫酸根、大分子 自由基磷酸根、烷基磷酸根、芳基磷酸根、全氟芳基磷酸根、全氟烷 基芳基磷酸根、大分子自由基磺酰基酰亚胺、烷基磺酰基酰亚胺、芳 基磺酰基酰亚胺、全氟芳基磺酰基酰亚胺、全氟烷基芳基磺酰基酰亚 胺、全氟芳基铝酸根、烷基碳硼烷、卤代烷基碳硼烷、硝酸根、高氯 酸根、以及第1族、2族和13族金属的氧化物；并且

其中当所述的引发剂被加热至200℃至300℃时，其发生活化并 在不到600秒的时间内就固化所述的防护剂；并且

其中残余的可水解的腐蚀性副产物的总量少于500ppm。

2.权利要求1所述的防护剂组合物，其中R1具有以下化学式：

其中R2、R3和R4独立地为氢、烷基、芳基、烯基、炔基芳烷 基、大分子自由基、芳氧基、全氟烷基、全氟芳基、甲硅烷基、烷氧 基、硝基、酰氨基、氨基、烷基氨基、氰基、烷氧基羰基、膦酰基、 烷基磺酰基、芳基磺酰基、烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、硫代羰基、 脲基、碳酸根基团或氟。

3.权利要求2所述的防护剂组合物，其中R1具有以下化学式：

其中R5、R6和R7独立地为氢、烷基、芳基、烯基、炔基芳烷 基、大分子自由基、芳氧基、全氟烷基、全氟芳基、甲硅烷基、烷氧 基、硝基、酰氨基、氨基、烷基氨基、氰基、烷氧基羰基、膦酰基、 烷基磺酰基、芳基磺酰基、烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、硫代羰基、 脲基、碳酸根基团或氟。

4.权利要求1所述的防护剂组合物，其中M1具有以下化学式：

其中R8、R9和R10独立地为氢、烷基、芳基、烯基、炔基芳 烷基、大分子自由基、芳氧基、全氟烷基、全氟芳基、甲硅烷基、烷 氧基、硝基、酰氨基、氨基、烷基氨基、氰基、烷氧基羰基、膦酰基、 烷基磺酰基、芳基磺酰基、烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、硫代羰基、 脲基、碳酸根基团或氟。

5.权利要求4所述的防护剂组合物，其中M1具有以下化学式：

其中R11、R12和R13独立地为氢、烷基、芳基、烯基、炔基 芳烷基、大分子自由基、芳氧基、全氟烷基、全氟芳基、甲硅烷基、 烷氧基、硝基、酰氨基、氨基、烷基氨基、氰基、烷氧基羰基、膦酰 基、烷基磺酰基、芳基磺酰基、烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、硫代 羰基、脲基、碳酸根基团或氟。

6.权利要求1所述的防护剂组合物，其中所述的阳离子具有以 下化学式：

其中R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22和R23 独立地为氢、烷基、芳基、烯基、炔基芳烷基、大分子自由基、芳氧 基、全氟烷基、全氟芳基、甲硅烷基、烷氧基、硝基、酰氨基、氨基、 烷基氨基、氰基、烷氧基羰基、膦酰基、烷基磺酰基、芳基磺酰基、 烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、硫代羰基、脲基、碳酸根基团或氟。

7.权利要求6所述的防护剂组合物，其中所述的阳离子包括 N-(4-甲基苄基)-N，N-二甲基苯胺离子。

8.权利要求1所述的防护剂组合物，其中所述的阳离子包括聚 ((N，N-二甲基-N-苯铵离子基)-4-甲基苯乙烯)。