[发明专利]涂布液、使用涂布液形成的导电性薄膜及其形成方法无效
| 申请号: | 200780026522.7 | 申请日: | 2007-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN101490309A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
| 发明(设计)人: | 克里斯托弗·科多尼尔;志知哲也;沼田贵史;胜又健一;仲村亮正;胜又靖博;小峰辉男;雨宫健一郎;山下诚;藤嶋昭 | 申请(专利权)人: | 东海旅客铁道株式会社 |
| 主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12;B05D7/24;C01B13/14;C01G15/00;C01G19/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种涂布液,其含有由邻苯二酚、苯二胺、2-氨基苯酚、2-氨基苯硫酚、邻氨基苯甲酸、水杨酸、硫代水杨酸等表示的配位体与铟(In)、锡(Sn)或者铟(In)锡(Sn)两者反应而得到的金属材料。本发明还提供一种形成导电性薄膜的方法以及由上述制造方法得到的导电性薄膜,所述形成导电性薄膜的方法包括将上述涂布液涂布在基体表面上以形成涂膜,并对该涂膜进行烧制,由此使上述涂膜中含有的选自上述金属材料中的至少一种金属材料成为导电性薄膜。按照本发明,可以得到透明性和导电性高,对基体的粘合性也高的导电性薄膜。 | ||
| 搜索关键词: | 涂布液 使用 形成 导电性 薄膜 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种涂布液,其包含化学式1表示的配位体与铟(In)、锡(Sn)或者铟(In)和锡(Sn)两者反应而得到的金属材料,化学式1:
化学式1中的R21~R24分别是下述(1)-(11)中的任一基团:(1)由C1H21+1表示的基团,其中前述1为0到4的任意整数;(2)由CmH2m表示的基团,其中前述m为2到4的任意整数;(3)由CnH2n-1表示的基团,其中前述n为2到4的任意整数;(4)由COOR表示的基团,其中前述R为CpH2p+1或者由R=C6H5表示的基团,且前述p为0到4的任意整数;(5)由醛、酮、COCqH2q+1表示的基团或者二苯甲酮,其中前述q为0到4的任意整数;(6)羟基(OH)或者醚类;(7)胺(NH2)或者烷基胺;(8)酰胺;(9)卤素类;(10)腈(CN);和(11)硝基(NO2),且X11和X12是杂原子或羰氧基。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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