[发明专利]用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏有效
| 申请号： | 200780024743.0 | 申请日： | 2007-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101484271A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 盛权;M·托马斯;J·纳赫赖纳 | 申请（专利权）人： | 乌米科雷股份两合公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/363 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 程大军 |
| 地址： | 德国哈瑙*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于芯片焊接分配或者半导体器件密集点距印刷的免清洗低残留焊锡膏。这种焊锡膏具有均匀的稠度，不存在膏体分离的趋向。最终的剩余残留物是清洁的水晶状的，适宜于在没有预先用溶剂清洁以去除焊剂残渣下实施进一步的加工步骤。这种焊锡膏包含相对少量的松香，并与粘稠的溶剂体系、触变剂、活化剂、添加剂以及任选的增塑剂相组合。溶剂如2，5-二甲基-2，5-己二醇或者异冰片基环己醇在30℃下的粘度为大于10,000cps。这种焊锡膏可以被用于回流焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 应用 清洗 残留 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体器件芯片焊接的包含分散在焊剂中的焊锡粉的焊锡膏，所述焊剂包含溶剂体系的均匀混合物、至少一种触变剂、至少一种活化剂、以及松香，其中所述溶剂体系包含室温下高度粘稠的溶剂和/或固体溶剂，溶剂体系的浓度总计为55-75重量％，松香的浓度总计为10-25重量％，每一种浓度都是以焊剂的总重量计。
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