[发明专利]用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏

权利要求书

1.一种用于半导体器件芯片焊接的包含分散在焊剂中的焊锡粉的焊锡膏，所述焊剂包含溶剂体系的均匀混合物、至少一种触变剂、至少一种活化剂、以及松香，其中所述溶剂体系包含一种或多种二醇醚、以及一种或多种醇，还包含室温下高度粘稠的溶剂和/或固体溶剂，溶剂体系的浓度总计为55-75重量％，松香的浓度总计为10-25重量％，每一种浓度都是以焊剂的总重量计，并且，其中所述高度粘稠的溶剂和/或固体溶剂选自以下组中：三羟甲基丙烷、1，2-辛二醇、1，8-辛二醇、异冰片基环己醇、或它们的组合。

2.如权利要求1所述的焊锡膏，其中所述二醇醚选自以下组中：单-、二-或三-丙二醇甲醚，单-、二-或三-丙二醇正丁醚，单-、二-或三-乙二醇正丁醚，以及乙二醇甲醚，三甘醇甲醚，二甘醇二丁醚，四甘醇二甲醚，或它们的组合。

3.如权利要求2所述的焊锡膏，其中所述醇选自以下组中：2-乙基-1，3-己二醇、正癸醇、2-甲基-2，4-戊二醇、松油醇以及异丙醇、或它们的混合物。

4.如权利要求3所述的焊锡膏，其中松香选自以下组中：妥尔油松香、氢化松香、部分氢化松香、脱氢松香、或它们的组合。

5.如权利要求4所述的焊锡膏，其中触变剂选自以下组中：甘油基三-12-羟基硬脂酸酯、改性甘油基三-12-羟基硬脂酸酯、聚酰胺、硬脂酰胺、或它们的组合。

6.如权利要求5所述的焊锡膏，其中活化剂包括选自以下组中的有机酸：己酸、苯乙酸、苯甲酸、水杨酸、氨基苯甲酸、4-正丁基苯甲酸、4-叔丁基苯甲酸、3，4-二甲氧基苯甲酸、草酸、琥珀酸、马来酸、苹果酸、己二酸、丙二酸、和它们的混合物，所述活化剂还包括选自以下组中的胺：单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、异丙醇胺、或它们的组合。

7.如权利要求6所述的焊锡膏，其中所述焊锡膏还包括选自以下组中的添加剂：乙氧基化胺松香、胺松香、松香甲酯、正油烯基肌氨酸和油烯基咪唑啉、或它们的混合物。

8.如权利要求7所述的焊锡膏，其中焊剂包含1-6重量％的触变剂、10-20重量％的活化剂以及0.5-3重量％的添加剂，其每一种都是以焊剂的总量计。

9.如权利要求8所述的焊锡膏，其中溶剂体系包含30-50重量％的室温下非常粘稠的溶剂和/或固体溶剂、10-30重量％的二醇醚和10-20重量％的醇，且活化剂包含5-15重量％的酸和1-10重量％的胺，其每一种都是以焊剂的总量计。

10.如权利要求9所述的焊锡膏，其中焊锡粉选自含铅的焊锡合金或无铅的焊锡合金。

11.如权利要求10所述的焊锡膏，其中含铅的焊锡合金选自含有至少85重量％铅的PbSn合金、PbSnAg合金、PbAg合金或PbInAg合金。

12.如权利要求7所述的焊锡膏，其中所述焊锡膏还包含选自以下组中的增塑剂：邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异癸酯、油酸丁酯、己二酸二异丁酯、己二酸二辛酯、一缩二丙二醇二苯甲酸酯、癸二酸二辛酯、和它们的混合物。

13.如权利要求12所述的焊锡膏，其中焊剂包含1-6重量％的触变剂、10-20重量％的活化剂、0.5-3重量％的添加剂、以及0.1-2重量％的增塑剂，其每一种都是以焊剂总量计。

14.如权利要求13所述的焊锡膏，其中溶剂体系包含20-40重量％的室温下非常粘稠的液体和/或固体溶剂、30-50重量％的醇，且活化剂包含5-15重量％的酸和1-10重量％的胺，其每一种都以焊剂的总量计。

15.如权利要求14所述的焊锡膏，其中焊锡粉是由含铅的或无铅的焊锡合金制备的。

16.如权利要求15所述的焊锡膏，其中所述含铅的焊锡合金选自SnPb合金、SnPbAg合金、SnPbBi合金以及PbSnSb合金。

17.如权利要求15所述的焊锡膏，其中所述无铅的焊锡合金选自SnAgCu合金、SnAg合金、SnCu合金、SnCuIn合金、SnAgCuSb合金、SnAgSb合金、SnSb合金或BiSn合金。

18.如权利要求1所述的用于半导体器件芯片焊接的焊锡膏，其中溶剂体系的高度粘稠的溶剂和/或固体溶剂在回流焊接的过程中被蒸发掉。