[发明专利]电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置有效
| 申请号： | 200780024392.3 | 申请日： | 2007-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101479087A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 山田哲也;后藤智行 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | B29C43/34 | 分类号： | B29C43/34;H01L21/56;B29C33/68;H01L33/00;B29C43/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置。首先，将横向形喷嘴(23)以沿水平方向延伸的状态插入上模(6)与下模(7)之间。接着，将液态树脂(4)从横向形喷嘴(23)的排出口(29)沿水平方向排出。由此，将液态树脂(4)朝腔(10)内供给。之后，将上模(6)和下模(7)合上。其结果是，可使安装在基板(1)上的电子器件(2)浸渍到腔(10)内的液态树脂(4)中。因此，电子器件(2)可通过压缩成形而树脂封固在基板(1)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 压缩 成形 方法 及其 使用 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种电子器件的压缩成形方法，其特征在于，包括：准备上模(6)和设置有腔(10)的下模(7)的步骤；沿水平方向排出液态树脂(4)以使所述液态树脂(4)朝所述腔(10)下落的步骤；通过将所述上模(6)和所述下模(7)合上，使安装在所述上模(6)上的基板(1)上安装着的电子器件(2)浸渍在所述液态树脂(4)内的步骤；以及将所述上模(6)和所述下模(7)打开的步骤。
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