[发明专利]电子器件的压缩成形方法及其使用的压缩成形装置

权利要求书

1.一种电子器件的压缩成形方法，其特征在于，包括：

准备上模(6)、设置有腔(10)的下模(7)、包括具有螺旋构造的螺旋 供给部件的喷嘴(23、64)、主剂以及固化剂的步骤；

朝所述螺旋构造供给所述主剂和所述固化剂的步骤；

在所述螺旋构造中对所述主剂和所述固化剂进行混合而形成液态树脂(4) 的步骤；

排出所述液态树脂(4)以使所述液态树脂(4)从所述喷嘴(23、64)朝 所述腔(10)下落的步骤；

通过将所述上模(6)和所述下模(7)合上，使安装在所述上模(6)上 的基板(1)上安装着的电子器件(2)浸渍在所述液态树脂(4)内的步骤； 以及

将所述上模(6)和所述下模(7)打开的步骤，

所述排出步骤包括：

在所述上模(6)与所述下模(7)之间插入沿水平方向延伸的喷嘴(23、 64)的步骤、以及

从所述喷嘴(23、64)朝所述腔(10)沿水平方向排出所述液态树脂(4) 的步骤。

2.如权利要求1所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，在所述排 出步骤中，所述喷嘴(23、64)的排出口(29、64a)在所述腔(10)的底面 (10a)的中央位置(I)的上方与所述腔(10)的底面(10a)的外周部附近 的多个位置(II、III，IV、V)各自的上方之间依次往返。

3.如权利要求1所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，在所述排 出步骤中，从所述腔(10)的底面(10a)的上方俯视，所述喷嘴(23、64) 的排出(29、64a)沿着S形的轨迹(I、II，III、IV，V、VI)移动。

4.如权利要求1所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，所述液态 树脂(4)包含具有透光性的二液性的硅酮树脂。

5.如权利要求1所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，在所述排 出步骤中，在所述腔(10)被离型薄膜(12)覆盖的状态下将所述液态树脂(4) 朝所述腔(10)供给。

6.如权利要求1所述的电子器件的压缩成形方法，其特征在于，在所述准 备步骤中，将所述基板(1)和所述液态树脂(4)同时插入所述上模(6)与 所述下模(7)之间。

7.一种电子器件的压缩成形装置，其特征在于，包括：

下模(7)，该下模(7)设置有腔(10)；

上模(6)，该上模(6)与所述下模(7)相对，且可供安装有电子器件 (2)的基板(1)进行安装；

树脂供给部(13、62)，该树脂供给部(13、62)可供给主剂和固化剂； 以及

喷嘴(23、64)，该喷嘴(23、64)包括具有螺旋构造的螺旋供给部件， 且以可拆下的形态安装在所述树脂供给部(13、62)上，且可将所述液态树脂 (4)朝所述腔(10)排出，所述螺旋构造通过对从所述树脂供给部(13、62) 供给来的所述主剂和所述固化剂进行混合来生成液态树脂(4)，

所述喷嘴(23、64)能以沿水平方向延伸的形态插入所述上模(6)与所 述下模(7)之间，从所述喷嘴(23、64)朝所述腔(10)沿水平方向排出所 述液态树脂(4)。