[发明专利]导电性材料的制造方法有效
| 申请号： | 200780023187.5 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101473386A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 吉城武宣;志野成树;小林和久 | 申请（专利权）人： | 三菱制纸株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H05K3/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于得到透明性和导电性均高、另外贮存稳定性也高的导电性材料的制造方法，进而，提供一种利用银超微粒的导电性材料的制造方法，其是不必需过去必需的烧成工序的用于得到具有高导电性的导电性材料的制造方法。该制造方法是在支撑体上具有含有银的导电性图案的导电性材料的制造方法，其特征在于，使下述(I)～(IV)中的任意种作用于设置在支撑体上的含有银的图案部位：(I)还原性物质；(II)水溶性磷含氧酸化合物；(III)水溶性卤素化合物；(IV)55℃以上的温水。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种导电性材料的制造方法，该导电性材料中于支撑体上具有含有银的导电性图案，其特征在于，使下述(I)～(IV)中的任意种作用于设置在支撑体上的含有银的图案部位：(I)还原性物质(II)水溶性磷含氧酸化合物(III)水溶性卤素化合物(IV)55℃以上的温水。
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