[发明专利]电子部件的安装装置有效
| 申请号: | 200780021041.7 | 申请日: | 2007-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN101461049A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
| 发明(设计)人: | 铃木正广 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K13/04;G02F1/13;G02F1/1345 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈 萍 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种电子部件的安装装置,包括:装置主体(1);支承工具(6),设置在装置主体上,支持基板的压接了TCP的部分的下表面;加压工具(7),可沿上下方向驱动地配置在支承工具的上方,对TCP加压并将其压接在基板上;盒式部件,可装卸地定位在装置主体的支承工具和加压工具之间的安装位置上,具有在被定位的状态下介于加压工具和TCP之间的薄片;以及升降机构(21),具有被设置在装置主体的支承工具的前方、且可装卸地保持盒式部件的多个保持部件(25a、25b),在将使用完的盒式部件从安装位置回收到一个保持部时、和将保持在其他保持部件上的未使用的盒式部件安装到安装位置时,分别设定各保持部件的高度。 | ||
| 搜索关键词: | 电子 部件 安装 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电子部件的安装装置,将电子部件压接在基板上,其特征在于,具备:装置主体;支承工具,设置在该装置主体上,支持上述基板的压接了上述电子部件的部分的下表面;加压工具,可沿上下方向驱动地配置在该支承工具的上方,对上述电子部件加压并将该电子部件压接在上述基板上;盒式部件,可装卸地定位在上述装置主体的上述支承工具和加压工具之间的安装位置上,具有在被定位的状态下介于上述加压工具和电子部件之间的薄片;以及升降机构,具有被设置在上述装置主体的上述支承工具的前方、可装卸地保持上述盒式部件的多个保持部,在把使用完的盒式部件从上述安装位置回收到一个保持部时、和把保持在其他保持部的未使用的盒式部件安装到上述安装位置上时,分别设定上述各保持部的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





