[发明专利]电子部件的安装装置有效
| 申请号: | 200780021041.7 | 申请日: | 2007-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN101461049A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
| 发明(设计)人: | 铃木正广 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K13/04;G02F1/13;G02F1/1345 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈 萍 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 部件 安装 装置 | ||
1.一种电子部件的安装装置,将电子部件压接在基板上,其特征在于,具备:
装置主体;
支承工具,设置在该装置主体上,支持上述基板的压接了上述电子部件的部分的下表面;
加压工具,可沿上下方向驱动地配置在该支承工具的上方,对上述电子部件加压并将该电子部件压接在上述基板上;
盒式部件,可装卸地定位在上述装置主体的上述支承工具和加压工具之间的安装位置上,具有在被定位的状态下介于上述加压工具和电子部件之间的薄片;
轨道部件,在上述安装位置支持上述盒式部件;以及
升降机构,具有被设置在上述装置主体的上述支承工具的前方、可装卸地保持上述盒式部件的多个保持部,分别设定上述各保持部的高度,以便在把使用完的盒式部件从上述安装位置回收到一个保持部时,将上述一个保持部定位为与上述轨道部件相同的高度,而在把保持在其他保持部的未使用的盒式部件安装到上述安装位置上时,将上述其他保持部定位为与上述轨道部件相同的高度。
2.如权利要求1所述的电子部件的安装装置,其特征在于,具有:
台车,从上述保持部接收从上述安装位置回收到上述保持部的使用完的盒式部件。
3.如权利要求1所述的电子部件的安装装置,其特征在于,具有:
盒式部件供给排出机构,将上述盒式部件从上述升降机构安装到上述安装位置,并且将该盒式部件从上述安装位置送回到上述升降机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





