[发明专利]Sn镀层的耐热剥离性优异的Cu-Zn类合金条及其镀Sn条有效

专利信息
申请号: 200780019471.5 申请日: 2007-05-28
公开(公告)号: CN101454468A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 波多野隆绍 申请(专利权)人: 日矿金属株式会社
主分类号: C22C9/04 分类号: C22C9/04;C22F1/08;C25D5/10;C25D5/50;C25D7/00;C22F1/00;H01B5/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴 娟;李平英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供Sn镀层的耐热剥离性得到改善的Cu-Zn类合金条及其镀Sn条。在含有15-40质量%Zn、其余部分由Cu和不可避免的杂质组成的Cu-Zn类合金条中,将P、As、Sb和Bi的总浓度限制在100质量ppm以下,将Ca和Mg的总浓度限制在100质量ppm以下,将O和S浓度分别限制在30质量ppm以下。
搜索关键词: sn 镀层 耐热 剥离 优异 cu zn 金条 及其
【主权项】:
1. Sn镀层的耐热剥离性优异的Cu-Zn类合金条,其特征在于:该合金条含有15-40质量%Zn,其余部分由Cu和不可避免的杂质组成,不可避免的杂质中,P、As、Sb和Bi的总浓度为100质量ppm以下,Ca和Mg的总浓度为100质量ppm以下,O浓度为30质量ppm以下,S浓度为30质量ppm以下。
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