[发明专利]Sn镀层的耐热剥离性优异的Cu-Zn类合金条及其镀Sn条有效
| 申请号： | 200780019471.5 | 申请日： | 2007-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN101454468A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 波多野隆绍 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22F1/08;C25D5/10;C25D5/50;C25D7/00;C22F1/00;H01B5/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴 娟;李平英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sn 镀层 耐热 剥离 优异 cu zn 金条 及其 | ||
【权利要求书】：
1.Sn镀层的耐热剥离性得到改善的Cu-Zn类合金条，其特征在于：该合金条含有15-40质量％Zn，其余部分由Cu和不可避免的杂质组成，不可避免的杂质中，P、As、Sb和Bi的总浓度为100质量ppm以下，Ca和Mg的总浓度为100质量ppm以下，O浓度为30质量ppm以下，S浓度为30质量ppm以下。
2.权利要求1的Cu-Zn类合金条，其特征在于：以0.01-5.0质量％的范围含有选自Sn、Ni、Si、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、Al和Ag中的至少一种。
3.耐热剥离性得到改善的Cu-Zn类合金的镀Sn条，其特征在于：该合金条以权利要求1或权利要求2的Cu-Zn类合金条为母材，由表面至母材由Sn相、Sn-Cu合金相、Cu相的各层构成镀膜，Sn相的厚度为0.1-1.5μm，Sn-Cu合金相的厚度为0.1-1.5μm，Cu相的厚度为0-0.8μm。
4.耐热剥离性得到改善的Cu-Zn类合金的镀Sn条，其特征在于：该合金条以权利要求1或权利要求2的Cu-Zn类合金条为母材，由表面至母材由Sn相、Sn-Cu合金相、Ni相的各层构成镀膜，Sn相的厚度为0.1-1.5μm，Sn-Cu合金相的厚度为0.1-1.5μm，Ni相的厚度为0.1-0.8μm。
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