[发明专利]用于制造MEMS麦克风的方法有效
| 申请号: | 200780017312.1 | 申请日: | 2007-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN101631739A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
| 发明(设计)人: | R·I·拉明;M·贝格比;A·特雷纳 | 申请(专利权)人: | 沃福森微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
| 代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨 勇;郑建晖 |
| 地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种MEMS器件,例如电容式麦克风,包括响应于由声波产生的压力差而自由移动的柔性膜11。第一电极13机械耦合到柔性膜11,并且它们一起形成电容式麦克风器件的第一电容板。第二电极23机械耦合到大致呈刚性的结构层或背板14,它们一起形成电容式麦克风器件的第二电容板。电容式麦克风形成在例如为硅晶片的衬底1上。背部体积33提供在膜11下面,并且使用通过衬底1的“背部蚀刻”而形成。第一腔9直接位于膜11下面,并且在制备工艺期间使用第一牺牲层而形成。插入第一和第二电极13和23之间的是第二腔17,它是在制备期间使用第二牺牲层而形成。多个通气孔15将第一腔9和第二腔17连接。多个声孔31布置在背板14中,以便使得空气分子能够自由移动,从而声波可以进入第二腔17。与背部体积33相关联的第一和第二腔9和17使得膜11能够响应于通过背板14中的声孔31进入的声波而移动。提供第一和第二牺牲层具有在制造期间保护膜以及使背部蚀刻工艺与膜的限定分离的优点。通气孔15帮助移除第一和第二牺牲层。通气孔15还有助于电容式麦克风的工作特性。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 制造 mems 麦克风 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在衬底上制备微机电系统(MEMS)换能器的方法,所述方法包括:相对于膜的第一侧沉积第一牺牲层;相对于膜的第二侧沉积第二牺牲层;以及移除所述第一和第二牺牲层,以便形成其中膜可移动的MEMS换能器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沃福森微电子股份有限公司,未经沃福森微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200780017312.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:作为治疗剂的色酮
- 下一篇:一种长寿命低电磁干扰稳压电源变换器





