[发明专利]铝-碳化硅复合体和使用该复合体的散热零件有效
| 申请号： | 200780014043.3 | 申请日： | 2007-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101427367A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 广津留秀树;岩元豪;塚本秀雄;日隈智志;桥本信行 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 冯 雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供适合作为电源模块用底板的铝-碳化硅复合体。该电源模块用底板的特征在于，由铝-碳化硅复合体形成，该复合体通过将平板状碳化硅多孔体成形或加工成面内厚度差为100μm以下后以1～20Nm的面方向的紧固力矩用脱模板夹持而层叠、并使其含浸以铝为主要成分的金属而得到；在两主面具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层，该铝层的平均厚度为10～150μm，铝层的面内厚度的最大值与最小值之差为80μm以下，两主面的铝层的平均厚度之差为50μm以下，且上述碳化硅多孔体的形状是长方形，或是在长方形上附加了将孔部包围的部分的外周部而形成的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 复合体 使用 散热 零件 | ||
【主权项】：
1. 电源模块用底板，其特征在于，由铝—碳化硅复合体形成，所述复合体通过将平板状碳化硅多孔体成形或加工成面内厚度差为100μm以下后以1～20Nm的面方向的紧固力矩用脱模板夹持而层叠、并使其含浸以铝为主要成分的金属而得到，在两主面具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层，该铝层的平均厚度为10～150μm，铝层的面内厚度的最大值与最小值之差为80μm以下，两主面的铝层的平均厚度之差为50μm以下，且所述碳化硅多孔体的形状是长方形，或是在长方形上附加了将孔部包围的部分的外周部而形成的形状。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电气化学工业株式会社，未经电气化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780014043.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
