[发明专利]铝-碳化硅复合体和使用该复合体的散热零件

权利要求书

1.电源模块用底板，其特征在于，由铝-碳化硅复合体形成，所述复合体通过将平板状碳化硅多孔体成形或加工成面内厚度差为100μm以下后以1～20Nm的面方向的紧固力矩用脱模板夹持而层叠、并使其含浸以铝为主要成分的金属而得到，

在两主面具有由以铝为主要成分的金属形成的铝层，该铝层的平均厚度为10～150μm，铝层的面内厚度的最大值与最小值之差为80μm以下，两主面的铝层的平均厚度之差为50μm以下，且所述碳化硅多孔体的形状是长方形，或是在长方形上附加了将孔部包围的部分的外周部而形成的形状。

2.如权利要求1所述的电源模块用底板，其特征在于，两主面、安装孔的周围以及外周部由以铝为主要成分的金属层或由陶瓷纤维与以铝为主要成分的金属的复合体形成。

3.如权利要求1所述的电源模块用底板，其特征在于，外周部的铝-碳化硅复合体露出。

4.如权利要求1所述的电源模块用底板，其特征在于，对铝-碳化硅复合体施加10Pa以上的应力，并在温度450℃～550℃下加热处理30秒以上所形成的翘曲的翘曲量在每10cm的长度上为0～200μm，且凹坑深度为50μm以下。

5.如权利要求1所述的电源模块用底板，其特征在于，铝-碳化硅复合体的导热系数为180W/mK以上，且温度为150℃时的热膨胀系数为9×10^-6/K以下。

6.如权利要求1所述的电源模块用底板，其特征在于，实施在温度350℃下保持10分钟后在室温下自然冷却的热循环10次后的翘曲量的变化在每10cm的长度上为30μm以下。

7.如权利要求1所述的电源模块用底板，其特征在于，由用高压含浸法制得的铝-碳化硅复合体形成。

8.散热零件，其特征在于，对权利要求1～7中任一项所述的电源模块用底板实施镀镍处理，形成厚1～20μm的镀敷被膜，再接合半导体安装用陶瓷基板而形成。