[发明专利]热固性树脂的制造方法、热固性树脂、含有它的热固性组合物、成形体、固化体以及含有它们的电子设备无效
| 申请号： | 200780013662.0 | 申请日： | 2007-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101421324A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 江口勇司;土山和夫;石田初男 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G14/073 | 分类号： | C08G14/073 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱 丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的之一在于提供耐热性优异、电特性良好、脆性大大被改善的热固性树脂的制造方法及由它获得的热固性树脂。本发明还提供具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂的制造方法，其特征在于，将a)所述通式(I)所示的多官能酚类化合物、b)所述通式(II)所示的二胺类化合物和c)醛类化合物加热，使其反应。(式中，X为包含芳香环的碳原子数6以上的有机基团、Y为碳原子数5以上的有机基团，X和Y均作为杂原子可以含有N、O、F。X、Y两侧苯环分别键合在X、Y中的不同原子上。) | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 制造 方法 含有 组合 成形 固化 以及 它们 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂的制造方法，其特征在于，将a)下述通式(I)所示的多官能酚类化合物、b)下述通式(II)所示的二胺类化合物和c)醛类化合物加热，使之反应，![]()
式中，X是包含芳香环的碳原子数为6以上的有机基，作为杂原子可以含有N、O、F，X两侧的苯环键合于X中的不同原子，![]()
式中，Y是碳原子数为5以上的有机基，作为杂原子可以含有N、O、F，Y两侧的苯环键合于Y中的不同原子。
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