[发明专利]热固性树脂的制造方法、热固性树脂、含有它的热固性组合物、成形体、固化体以及含有它们的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性优异、电特性良好、脆性被大大改善的热固性树脂的制造方法及由它获得的热固性树脂、含有该热固性树脂的组合物、其成形体、固化体以及含有它们的电子设备。

背景技术

一直以来，酚醛树脂、蜜胺树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂等热固性树脂基于其热固性的性质，而耐水性、耐药品性、耐热性、机械強度、可靠性等优异，因此被用于广阔的产业领域中。

但是，酚醛树脂和蜜胺树脂具有在固化时产生挥发性的副产物、环氧树脂和不饱和聚酯树脂的阻燃性差、双马来酰胺树脂非常昂贵的缺点。

为了消除这些缺点，目前在研究二氢苯并噁嗪环发生开环聚合反应，在不会产生成为问题的挥发成分的情况下进行热固化的二氢苯并噁嗪化合物(以下有时简称为苯并噁嗪化合物)。苯并噁嗪化合物是除了具备上述热固性树脂所具有的基本特征之外，还具备保存性优异、熔融时粘度比较低、分子设计的自由度宽等各种优点的树脂。作为这种苯并噁嗪化合物，例如公开于日本特开昭49-47378号公报等中(专利文献1)。

另外，为了顺应近年的电子设备、部件的高密度化(小型化)和传递信号的高速化，需要由介电特性的改善(低介电常数化和低介电损耗化)来提高所产生的信号传递速度或高频率特性。

另外，作为具有这种优异介电特性的热固性树脂的原料材料已知有下述式(1)或式(2)所示的二氢苯并噁嗪化合物(例如参照非专利文献1和2)。

该二氢苯并噁嗪化合物的苯并噁嗪环发生开环聚合而得到的树脂在热固化时没有挥发成分的产生，另外，阻燃性或耐水性也优异。

但是，上述以往的二氢苯并噁嗪化合物如上所述，在热固性树脂中虽然介电特性优异，但对应于最近的电子设备、部件的更高性能化，还期待更高的介电特性。例如，对于构成存储器或理论处理器等IC的封装(package)的多层基板的树脂材料而言，作为环境温度23℃下的100MHz和1GHz的特性，要求介电常数为3.5以下、以及同条件下的作为介电损耗的指标的介电损耗因数的数值为0.015以下。

另外，考虑到今后所期待的技术动向，有进一步要求低介电损耗的倾向。即，介电损耗通常有与频率数和材料介电损耗因数成比例的倾向，然而在电子设备、部件中使用的频率数却有日益增高的倾向，因此对介电损耗因数低的材料的要求进一步提高。

另外，对于电特性、耐热性的提高，强韧性、可挠性的赋予等要求在日本特开2005-239827号公报中提出了对应于微细加工的技术(专利公报2)。但在该技术中，由于存在游离的OH基，因此在吸湿性、电特性方面不理想。

另外，在日本特开2003-64180号公报中公开了主链中具有苯并噁嗪结构的耐热性、机械特性优异的热固性树脂，其中公开了二官能酚部通过硅氧烷基键合的物质(专利文献3)。

上述文献中作为赋予了可挠性的物质，公开有长链芳香族二胺，但本发明人等进行研究的结果表明，上述文献所记载的组合中可挠性并不充分。另外，含有磺基等极性高的基团的物质在电特性方面不理想。

另外，非专利文献3和专利文献4中也公开了主链中具有苯并噁嗪结构的特定结构的苯并噁嗪化合物。但是，非专利文献3中仅公开了化合物，并无特性评价的记载。另外，专利文献4并未公开用于提高耐热性或赋予可挠性的方法或化合物。而且，非专利文献4公开了苯并噁嗪化合物的固化体的分解机理。该文献所记载的苯胺和单官能甲酚具有低温下的挥发性。而且，专利文献5中公开了作为胺，必须为二胺和单胺两者的苯并噁嗪化合物的制法。但是，单胺的使用从耐热性的方面出发不理想。

专利文献1：日本特开昭49-47378号公报

专利文献2：日本特开2005-239827号公报

专利文献3：日本特开2003-64180号公报

专利文献4：日本特开2002-338648号公报

专利文献5：日本专利第3550814号公报

非专利文献1：小西化学工业株式会社主页[2005年11月24日检索]、网址<URL：http://www.konishi-chem.co.jp/cgi-data/jp/pdf/pdf_2.pdf>

非专利文献2：四国化成工业株式会社主页[2005年11月24日检索]、网址<URL：http://www.shikoku.co.jp/products/benzo.html>