[发明专利]用于半导体QFN/SON器件的铝引线框架

摘要

一种具有铝引线框架(105)的后成型镀层半导体器件，所述铝引线框架带有包括芯片安放垫和多个引线段的结构，其中多个引线段不带有悬臂引线部分。半导体芯片(210)被附着在芯片安放垫上，并且导电连接(212)从芯片跨越到引线段的铝。聚合封装材料(220)如成型化合物覆盖芯片、连接以及铝引线段的部分，不留下悬臂段部分。优选通过非电镀方法将锌层(301)和镍层(302)镀在引线段上没有被封装材料覆盖的那些部分，那些部分包括通过器件单粒化步骤形成的铝段表面(在203b处)，并且在所述镍层上有优选为钯的贵金属层(303)。

主权项

1.一种不带有悬臂引线的半导体器件，其包含：由铝合金制成的引线框架，所述引线框架具有包括芯片安放垫和多个引线段的结构；半导体芯片，其附着到所述芯片安放垫；导电连接，其从所述芯片跨越到所述引线段的铝表面；聚合封装材料，其覆盖所述芯片、所述连接以及所述铝引线段的部分；锌层，其位于那些引线段部分的铝之上，所述引线段部分没有被所述封装材料覆盖；所述锌层上的镍层；以及所述镍层上的贵金属层。