[发明专利]带有电气部件的基板的制造方法有效
| 申请号： | 200780011283.8 | 申请日： | 2007-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101410976A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 谷口雅树;古田和隆 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/18;H01R12/04;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王 岳;张志醒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用简易方法来制造具有空腔结构的带有电气部件的基板。由于支撑基板(20)和电气部件(31、32)一起连接在底基板(10)的第一面(13)上，所以连接的工序数减少了，缩短了制造时间。在将电气部件(32、33)连接到第二面(14)上时，通过支撑基板(20)支撑底基板(10)，连接于第一面(13)上的电气部件(31、32)不接触处理台(51)而不受损伤。因此，根据本发明，能够以短时间来制造可靠性高的带有电气部件的基板(1)。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 电气 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带有电气部件的基板的制造方法，在作为底基板的单面的第一面和作为与上述第一面相反侧的面的第二面上分别连接电气部件，其中，在上述底基板的上述第一面上配置上述电气部件和厚度比上述电气部件厚的支撑基板，将上述电气部件和上述支撑基板一起按压而连接于上述底基板上之后，在用上述支撑基板支撑上述底基板的状态下，将上述电气部件载置于上述第二面上，使上述电气部件连接于上述第二面上。
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