[发明专利]带有电气部件的基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带有电气部件的基板的制造方法。

背景技术

以往，通信用模块、无线LAN、调谐器这样的电子部件模块，由于搭载于以便携式电话为代表的电子设备中，所以要求小型/薄型。

电子部件模块通常具有用于信号处理等的IC数个和C、R等无源部件或其它异形部件数十个，并将这些部件安装于主板上。

作为电子部件模块，有一种在底(base)基板的表面和背面搭载有电气部件的带有电气部件的基板，作为这种基板的一个例子，是在底基板的表面或背面上形成包围电气部件的环状的基板，在其环内侧的空间(空腔(cavity))连接电气部件。

这种空腔结构由于在组合(build-up)基板的制造工艺中难以制作，所以一般预先在底基板的表面上连接环状基板而形成空腔结构，电气部件在形成空腔结构之后连接于底基板上。

但是，由于在这种方法中是在连接电气部件之前在底基板上形成空腔结构，所以空腔结构会妨碍焊料等连接材料的供给，存在无法通过金属掩模印刷或各向异性导电性薄膜贴附等简易方法供给连接材料的问题。因此，连接材料的供给方法限定于使用分配器(dispenser)的方法，连接材料限定于分配器的排出性良好的物质，而且难以向微细图形供给连接材料。

专利文献1：日本专利申请公开特开平11-45904号公报

专利文献2：日本专利申请公开特开2000-105388号公报

专利文献3：日本专利申请公开特开2002-93933号公报

专利文献4：日本专利申请公开特开2002-359264号公报

专利文献5：日本专利申请公开特开2005-32952号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是为了解决上述问题而做成的，其目的是提供一种能够用简易方法来制造具有空腔结构的基板的技术。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明是一种带有电气部件的基板的制造方法，在作为底基板的单面的第一面和作为与上述第一面相反侧的面的第二面上分别连接电气部件，其中，在上述底基板的上述第一面上配置上述电气部件和厚度比上述电气部件厚的支撑基板，将上述电气部件和上述支撑基板一起按压而连接于上述底基板上之后，在用上述支撑基板支撑上述底基板的状态下，将上述电气部件载置于上述第二面上，使上述电气部件连接于上述第二面上。

本发明是带有电气部件的基板的制造方法，上述支撑基板和上述电气部件的按压是将按压橡胶压紧于上述支撑基板和上述电气部件上。

本发明是带有电气部件的基板的制造方法，上述电气部件和上述支撑基板的配置是，以使上述底基板的通孔与上述支撑基板的通孔电连接的方式，使上述电气部件与上述支撑基板进行定位。

本发明是带有电气部件的基板的制造方法，上述支撑基板的俯视形状为环形，在上述支撑基板的环内侧配置上述电气部件。

本发明如上述构成，电气部件和支撑基板通过各向异性导电性粘接剂、各向异性导电性薄膜、糊状(paste)导电材料、低熔点金属(焊料)等连接材料连接到底基板上。

在将电气部件连接到第一面上之前，由于在第一面上也未连接支撑基板，不会对连接材料的配置造成妨碍，所以连接材料的配置方法不限于使用分配器的方法。

发明效果

根据本发明，由于能够一次连接电气部件和支撑基板，与现有技术相比连接工序的数量减少了，所以能够缩短带有电气部件的基板的制造时间。另外，当在连接电气部件或支撑基板的工序中需要加热时，由于连接工序的数量少和对底基板或电气部件加热的次数减少了，所以由加热造成的损害减少了。在将电气部件连接于与支撑基板相反侧的面上时，尽管支撑基板与处理台接触，但是连接于与支撑基板相同的面的电气部件不会接触处理台，因此即使没有特别的支撑夹具也不会损伤电气部件。在按压橡胶变形时，由于按压橡胶的流动被支撑基板阻拦，所以不会引起电气部件的移位，能够获得可靠性高的带有电气部件的基板。

附图说明

图1(a)是底基板的剖视图，(b)是支撑基板的剖视图，(c)是电气部件的剖视图，(d)是电气部件的侧视图。

图2(a)～(c)是说明带有电气部件的基板的制造工序的剖视图。

图3(a)～(c)是说明带有电气部件的基板的制造工序的剖视图。

图4(a)、(b)是说明带有电气部件的基板的制造工序的剖视图。

图5是说明将L字形的支撑基板连接到底基板上的状态的俯视图。

图6是说明将直线状或柱状的支撑基板连接到底基板上的状态的俯视图。

附图标记说明