[发明专利]表面处理装置有效
| 申请号: | 200780010345.3 | 申请日: | 2007-03-23 | 
| 公开(公告)号: | CN101405845A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 | 
| 发明(设计)人: | 日野守;今井克广;竹内裕人;中森勇一;高桥英则;屋代进 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;C23C16/455;B01J19/08;H05H1/24 | 
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱 丹 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | 本发明在被处理物为大型的情况下,也能够以简单的结构进行表面处理。用第一单元11L和第二单元11R构成表面处理装置1的处理头10。在这些单元11中,用于喷出处理气体的喷出口34沿第一方向延伸。第一方向与使被处理物移动的第二方向正交。两个单元11配置为相互在第一方向错开,且在第二方向错开。两个单元11的喷出口34之间在从第二方向观察的情况下重叠。 | ||
| 搜索关键词: | 表面 处理 装置 | ||
【主权项】:
                1.一种表面处理装置,其将处理气体喷到被处理物的表面而处理该表面,其特征在于,具备:第一单元,其具有用于喷出所述处理气体的第一孔列,该第一孔列在第一方向上延伸;第二单元,其具有用于喷出所述处理气体的第二孔列,该第二孔列在与所述第一孔列相同的方向上延伸;移动机构,其使所述被处理物相对于所述第一、第二单元,在与所述第一方向正交的第二方向上相对移动,其中所述第一单元和第二单元配置为,相互在所述第一方向上错开,且在所述第二方向上错开。
            
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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