[发明专利]表面处理装置有效

专利信息
申请号: 200780010345.3 申请日: 2007-03-23
公开(公告)号: CN101405845A 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: 日野守;今井克广;竹内裕人;中森勇一;高桥英则;屋代进 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065;C23C16/455;B01J19/08;H05H1/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱 丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明在被处理物为大型的情况下,也能够以简单的结构进行表面处理。用第一单元11L和第二单元11R构成表面处理装置1的处理头10。在这些单元11中,用于喷出处理气体的喷出口34沿第一方向延伸。第一方向与使被处理物移动的第二方向正交。两个单元11配置为相互在第一方向错开,且在第二方向错开。两个单元11的喷出口34之间在从第二方向观察的情况下重叠。
搜索关键词: 表面 处理 装置
【主权项】:
1.一种表面处理装置,其将处理气体喷到被处理物的表面而处理该表面,其特征在于,具备:第一单元,其具有用于喷出所述处理气体的第一孔列,该第一孔列在第一方向上延伸;第二单元,其具有用于喷出所述处理气体的第二孔列,该第二孔列在与所述第一孔列相同的方向上延伸;移动机构,其使所述被处理物相对于所述第一、第二单元,在与所述第一方向正交的第二方向上相对移动,其中所述第一单元和第二单元配置为,相互在所述第一方向上错开,且在所述第二方向上错开。
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