[发明专利]电子元件的封装剂无效
| 申请号： | 200780009782.3 | 申请日： | 2007-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101405886A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | B·M·哈希 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01L51/44 | 分类号： | H01L51/44;H01L31/048;C08L23/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段晓玲;李炳爱 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 包含被组合物封装的电子元件的电子器件，所述组合物包含与每百万重量份(ppm)乙烯共聚物大约150至大约1,000重量份的脂肪酸酰胺混合的交联乙烯共聚物，和该电子器件的制造。一种优选的电子器件是光生伏打太阳能电池模件，其中电子元件包含光生伏打电池，且该组合物是透明组合物。此外，组合物，其包含与每百万重量份(ppm)乙烯共聚物大约150至少于500重量份的脂肪酸酰胺混合的乙烯共聚物。此外，透明层压材料，其包含至少一层透明玻璃和至少一层透明组合物，所述透明组合物包含与每百万重量份乙烯共聚物大约150至1,000重量份的脂肪酸酰胺混合的乙烯共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
1.包含被组合物封装的电子元件的电子器件，所述组合物包含与脂肪酸酰胺混合的交联乙烯共聚物，所述脂肪酸酰胺为大约150至大约1,000重量份每百万重量份(ppm)乙烯共聚物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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